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SATA1、SATA2、SATA3有什么区别

一语惊醒梦中人1年前 (2023-12-03)阅读数 10#综合百科
文章标签接口标准

1、外观

主板上的SATA1、SATA2和SATA3接口基本相同,不过很多主板上为了让用户区分开SATA2和SATA3硬盘接口,往往会标注不同的颜色。大多数支持SATA3接口的主板SATA2接口为黑色,而SATA3接口颜色则为**/白色/蓝色等。

SATA2和SATA3主板硬盘接口外观基本相同,很多中低端主板中依旧采用 SATA 2和 SATA 3双接口混合模式,像AMD平台的A75,Intel平台的B75、H81、B85主板均为 SATA 2和 SATA 3双接口混合模式,而一些中高端主板,如A88、H87、Z87等主板则全为SATA3.0接口。

2、传输速率

接口类型SATA3和SATA2传输速率不同,最新SATA3接口传输速率可以达到6Gb/s,而SATA2接口的传输速率则为3Gb/s。理论上,SATA3.0接口是SATA2.0的2倍。SATA1最慢。

3.兼容性不同

SATA1、SATA2、SATA3有什么区别

SATA 3.0接口可以兼容SATA 2.0接口和SATA 1.0接口,SATA 2.0接口可以兼容SATA 1.0接口。但是SATA 1.0接口不能兼容SATA 2.0接口和SATA 3.0接口,SATA 2.0接口不能兼容SATA 3.0接口。

接口类型SATA 2.0和SATA 3.0是否兼容和通用问题,其实SATA 3.0属于SATA 2.0下一代升级版,往下是完全兼容的,就像USB3.0和USB2.0关系一样,两者是互相兼容的。

扩展资料

想要让硬盘获得最佳的读取速度,不仅取决于硬盘,还取决于硬盘接口。也就是说,只要当硬盘支持 SATA 3.0接口,并连接在支持SATA 3.0接口的主板上这台电脑的硬盘才会发挥出最佳性能,因此一些曾经老旧的电脑硬盘,本身最高仅支持SATA2,这类硬盘即便接在 sata 3主板上,速度上依旧是SATA2的速度,因为硬盘本身是硬伤。

同理,如果硬盘支持SATA3.0,但主板仅有SATA2.0接口,那么硬盘的实际速度也仅为SATA2的速度,这点需要特别注意,两者必须同时满足条件。像目前主流机械硬盘和SSD均为SATA3.0接口,尤其是固态硬 盘均为SATA3.0接口,用户在装机选择SSD的时候,只要选择支持SATA3.0接口的主板即可。

参考资料

百度百科——SATA

PCB按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4

详细参数及用途如下:

94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)

94V0:阻燃纸板 (模冲孔)

22F: 单面半玻纤板(模冲孔)

CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)

CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)

FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的,

FR4是玻璃纤维板,CEM-3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。 Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg ?PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性如下:敷铜板种类,敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。

目前,基板材料的主要标准如下。 ①国家标准:我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②国际标准:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等;

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