铜箔不同导电涂层的区别

电导性能，耐腐蚀性。

1、电导性能：不同导电涂层的铜箔有不同的导电性能，银涂层铜箔具有更高的电导率。

2、耐腐蚀性：不同导电涂层的铜箔在耐腐蚀性方面有差异，金涂层铜箔具有更好的抗氧化和酸蚀性能。

关于PCB的网状铜箔的问题

用途、材料性质不同。

1、储能铜箔用于电池、超级电容器和其他储能装置中，用于导电连接和传输电荷，动力铜箔主要用于电力设备如电机、变压器和发电机等中，用于导电和散热。

2、材料性质：储能铜箔具有较高的导电性能，并且会具有更高的纯度和较细的厚度，有助于提供更好的电导率和更低的电阻损耗，以支持储能装置的高效运行，而动力铜箔需要具备较高的强度和耐腐蚀性，以满足电力设备在高温、高湿度或恶劣环境中的要求。

1，可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体、热量不易排除，导致铜箔膨胀、脱落现象；

2，网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

你所说的PCB的疏密差距太大，如果一端是布线，一端是大块的实心铜皮，在贴片加工的时候，两端温度就会有较大差异，这样容易造成PCB的变形，从而造成虚焊。而采用网格铜，则可以防止此问题。但网格铜相比实心铜，在散热上就差了点。

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