百科狗环氧胶跟环氧树脂有什么关系？
环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求制作而成的胶粘剂。不过现在很多专业做胶粘剂的企业也会对环氧胶进行进一步的改性，像我们公司买的汉思汉学的底部填充胶，就是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。胶流动性好，固化快，挺好用的。
环氧树脂和硅胶都是LED晶片的封装材料，各有优缺点。本文将对两种材料的特性进行比较，帮助读者更好地了解它们的应用场景。
环氧树脂环氧树脂，很好的维护LED晶片本身的气密性，其向外的散热性也比较好，具有多样化的形式、黏附力强、收缩率低、电绝缘性能、尺寸稳定性、耐霉性等特性。
环氧树脂但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开。
硅胶硅胶，对芯片进行机械保护，作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。其本身耐高温，耐黄变的能力很强。
硅胶缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点。
环氧树脂和硅胶的选择环氧树脂的内应力比硅胶大，环氧树脂在受热后容易变黄，而硅胶却是一种耐热的材料，硅胶受热后其物理特性相对稳定。因此，在选择封装材料时，需要根据具体的应用场景和要求进行选择。
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