DIP封装和STM封装的异同？什么叫STM封装？

DIP是直插式，属于THT插件类，二极管、电容电阻等基本都属于插件

SMT是表面贴装技术，QFP、BGA等都属于贴片。

两者组线区别：

THT:插件线（插件机）-上板机-波峰焊-下板机-皮带线

SMT：印刷机-接驳台-贴片机-接驳台-回流焊-工作台

SMT技术与THT技术有什么区别?分别有哪些优越性?

smt是什么意思?从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。

SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上?答案就是锡膏(SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识-只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点(不可以高到烧坏电子零件的温度)，炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。

电子产品采用SMT技术有什么优点和好处?

1. 电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小;

2. 设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机;

3. 适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，并且更稳定。

4. 降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本。

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：

1,电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2,电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3,产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4,电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6,电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT（surface mounting technology）即表面贴装技术，主要包含3大部分：锡膏印刷、贴片、回流焊。

锡膏印刷主要是通过钢网（又称钢板、丝网）将锡膏印刷在PCB上你要焊接零件的位置

贴片就是通过贴片机降电子元器件包括电阻、电容、电感、IC、BGA、QFP等贴装在PCB上相应的位置

回流焊就是通过回焊炉将前边印刷的锡膏和贴装的零件焊接在一起，现在一般为无铅制程，高温在250度左右。

THT技术在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。

但波峰焊接有许多不足之处:不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。

由于目前电路组装密度越来越高,焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件,传统波峰焊接工艺已经对此无能为力,一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接,然后手工补焊剩余插件焊点,但存在焊点质量一致性差的问题。为了应对上述挑战,几种新型混装焊接工艺技术不断涌现,例如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等,可以保护表面贴装元件来实现对插装元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间。

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