core i3四代系列区别

部分四代Core i3参数对比，架构都是Haswell，接口都是LGA1150。

1、产品型号：

2、核心、线程：

2/4 、2/4、 2/4 、2/4 、2/4、 2/4 、2/4。

3、基础频率：?

2.9GHz、3.4GHz、3.0GHz、3.5GHz、3.6GHz、3.5GHZ、3.0GHZ。

4、核芯显卡：

5、三级缓存 ：

3M、3M、4M、4M、4M、3M、3M。

6、TDP：

35W、54W、35W、54W、54W、54W、35W。

扩展资料：

值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。

Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。

一、架构不同

1、四代i3：第四代Core i系列采用了Haswell新架构，CPU性能相比上一代产品提升了10%以上，而且具备更大的超频空间。

2、五代i3：采用Broadwell架构的产品，为笔记本电脑带来更好的性能和更长的电池寿命。

二、性能不同

1、四代i3：与IVB平台相比，第四代Core i平台的3D性能与视频编码速度大幅度提升； 能几乎实时实现/视频的滤镜处理。

2、五代i3：核心面积减小37%，晶体管数量多出35%。新的第五代酷睿移动处理器采用14nm工艺，晶体管数量高达19亿个。

三、特点不同

1、四代i3：添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

2、五代i3：视频转换时速度最多快50%，3D图形性能最高提升22%。采用第五代处理器轻薄本产品的续航将可以突破10-12个小时甚至更长。

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