LQFP和QFP封装相同吗
外表看起来差不多,都是四侧引脚扁平封装,但是lqfp要薄一些,所以前面带一个l字母,表示low
profile
quad
flat
package。一般不能通用,因为引脚尺寸有差别。
PLCC封装和PQFP封装有3点不同:
1、两者封装引脚数不同:PLCC封装的引脚数为32个;而PQFP封装的引脚数一般都在100个以上。
2、两者的封装对象不同:一般大规模或超大规模集成电路采用PQFP封装形式,PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用;plcc封装为特殊引脚芯片封装,也是带引线的塑料芯片载体,表面贴装型封装之一。
3、两者的优点不同:PLCC封装具有外形尺寸小、可靠性高的优点,这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了;PQFP封装具有操作方便、工艺成熟、价格低廉等优点。
扩展资料:
PQFP封装的芯片的四周均有引脚,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT技术。将芯片边上的引脚与主板焊接起来。
采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
由于芯片边长有限,使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加,从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石,由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容,进而产生高频的噪声信号。
再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音,就如同收音机的天线一样,几百根“天线”之间互相干扰,使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外,PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小,也限制了PQFP封装的发展。90年代后期,随着BGA技术的不断成熟,PQFP终于被市场淘汰。
百度百科-PLCC封装
百度百科-PQFP封装
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