贴片电容102和1nf有什么区别

贴片电容102和1nf没有区别。

贴片电容102中的数字102是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零。

即102表示贴片电容的大小：10×10^2(PF)=1000PF=1nf。

贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：MLCC。

扩展资料：

贴片电容的分类

1、NPO电容器。

2、X7R电容器。

3、Z5U电容器。

4、Y5V电容器。

区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

贴片电容的作用：

1、旁路

旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电

。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。

2、去耦

去耦，又称解耦。 从电路来说， 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。

如果负载电容比较大， 驱动电路要把电容充电、放电， 才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大， 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻，这会影响前级的正常工作，这就是所谓的“耦合”。

去耦电容就是起到一个“电池”的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。

3、滤波

从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1μF 的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。

有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。电容越大低频越容易通过。

4、储能

储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000μF 之间的铝电解电容器。

参考资料：

这要分情况，如同“推荐答案”中所述，小容量的比如1uF以下的，用贴片陶瓷电容（通常叫做MLCC）是很不错的选择，而且好像只能用MLCC，小容量的铝电解比较少见。

对于大容量的情况，同容量的MLCC从造价上可能要昂贵许多，但在高频段（100kHz以上）频率响应和ESR要优异得多，甚至于在数MHz以上的时候，电解电容已经失去了作为电容的意义，整个基本上全部呈现感性。所以这已经不是价格所能衡量的，也就是说MLCC在高频段也是唯一选择。

需要补充说明的是，并不是所有的MLCC都能取代电解（不考虑价格因素），例如MLCC材质上是有区别的，像X8R/S、X7R/S、X5R/S这些是大容量MLCC比较好的选择，而Y5V、Z5U这些在要求不太高的场合可以应用，因为它的容量随温度的变化太大了。至于C0G、N0P这些材质是最稳定的MLCC，但其容量很难做大，基本上10nF（0.01uF）就已经到极限了。

另外，有些在频率补偿方面有要求的，也不是说MLCC就肯定好过于电解，所谓“成也萧何，败也萧何”，正因其毫欧级的极低ESR，会导致放大器的振荡或者振铃（RING）现象，此时用铝电解或钽电容加小容量MLCC是较好的方法。而且，目前就容量上来说，单片MLCC容量能做到100uF以上的好像就只有太阳诱电一家。当然，如果控制器或转换器的频率足够高的时候，对容量也没有过高的要求了。如果实在要求太高容量，那么只能多个电容并联一途，如此一来，MLCC的优势会有所降低。

再补充一个个人浅见，在瞬间大电流冲击方面，由于电解电容的感性成分较高，所以电解电容被瞬间击坏的可能性要相较于钽电容和MLCC小一些，也就是“皮实”一些，当这些电容都并存于板上时，让电解电容离瞬间电流波动较大的位置近一些。

总的来说，随着放大器或控制器的发展，MLCC将会有越来越广阔的应用，甚至整个电路板上可能再也找不到一个电解电容。

当然，事情总有转机，随着聚合物固态铝电解电容的发展，其ESR和温度性能已与MLCC不相上下，甚至在容量上更是大有赶超。固态铝电解在较好的电脑主板上随处可见，其耐大电流和频率响应品质几乎无可替代。唯一不足的是其耐压普遍不高，这大概是由于低压电子对其需求相对较大而致使中高压固态铝电解的发展动力有所不足吧。

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