vive 设备的硬件如何？

HTC Vive除了包含一个VR头戴式设备以外，还包括了两个手柄控制器以及两个用户空间定位的红外发射装置。另外值得一提的是，Vive采用分体式设计，耳机通过3.5mm标准音频线连接，而非Oculus CV1那样的一体式设计。下面是它的产品规格：

采用两块1080P AMOLED屏幕，双眼合成分辨率为2160*1200

刷新率90Hz

视场角110度

内置前置摄像头和麦克风

内置加速度计，陀螺仪和光电传感器

由于HTC Vive需要与PC进行连接使用，其顶部为接口槽，最左侧为3.5mm音频接口，旁边为充电接口，另外还有一个USB 3.0和一个HDMI接口。有趣的是最右侧的USB 3.0接口是空余出来的，用于外接第三方配件。

前置摄像头特写。通过这枚摄像头，HTC Vive可以将现实生活融入虚拟世界，使用户在使用过程中无需摘下眼镜即可清楚地了解周围环境。

HTC Vive的海绵面罩均可拆卸更换，海绵面罩采用魔术贴方式固定，十分方便用户进行更换，鼻垫与面罩的材质十分柔软较为贴合，同时包装中还为脸小的朋友准备了窄面罩，适应更多脸型，有效避免了外界漏环境光的问题。

在两镜片中间为光线距离传感器，当取下Vive时，头戴显示器中的屏幕会自动关闭以节约用电。

与Oculus不同的是，Vive是布满了红外接收传感器，搭配套装中的发射装置即可使用。而Oculus的位置追踪方案则是在头戴设备中布满了红外发射传感器，通过摄像头进行捕捉。

在断开连接器，拆除这一层红外传感器时，我们发现Vive较为容易拆卸，并没有使用大量的胶水，巧妙地将边角及隐藏在前置摄像头背后的连接器断开后，即可卸下整个红外传感器外壳，这也为后期维修提供了极大的便利。

在红外传感器的外壳背面，能发现一对弹簧触点，其功能也显而易见——为整个设备传递动力，另外在前置摄像头的背面还有铜箔覆盖。

前置摄像头特写，前置摄像头由舜宇光学科技代工，料号为TG07B C1551。舜宇大家比较熟悉了，在一加手机一代，以及Project Tango等手机上均使用舜宇生产的摄像头模组。

另外我们发现每一个红外传感器的小电路板上均有编号，例如图中的18、19.

将主板上的排线拔下后，即可将主板取出，这也是这款设备的核心所在。

在大量的EMI屏蔽罩下，我们看看都有些什么芯片。

红色：意法半导体32F072R8 ARM Cortex-M0微控制器

橙色：东芝TC358870XBG4K HDMI MIPI 双DSI转换器（Oculus Rift CV1里也有）

**：SMSC USB5537B7端口USB集线器控制器

绿色：阿尔法成像技术AIT8328 SoC与图像信号处理器

浅蓝：骅讯CM108B USB音频编解码器

深蓝：美光M25P40 4兆串行闪存

紫色：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

主板正面的其他芯片：

红色：德州仪器TPS54341降压转换器

橙色：德州仪器TS3DV64212通道双向复用器/解复用器

**：Cirrus Logic WM5102音频编解码器

绿色：百利通半导体PI3EQX7841 USB 3.0中继器

浅蓝：莱迪思半导体LP4K81 A3311RG2超低功耗FPGA

主板背面的芯片：

红色：Nordic半导体nRF24LU1P 2.4GHz SoC（X2）

橙色：恩智浦半导体11U35F ARM Cortex-M0微控制器

**：莱迪思半导体ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA

绿色：Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速计组合

浅蓝：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

深蓝：美国国家半导体61AE81U L00075B

断开排线即可将中框与屏幕部分分离，在中款的侧面有一条带状软性印刷电路板，起到耳机按钮的作用。

一般就是基站没有架设稳抖动了，就会影响正常定位导致头显画面晃动。

因为灯塔内部带有电机等物理装置，如果在工作过程中抖动灯塔太厉害，有可能会影响设备的正常定位，导致应用运行错误。

虽然，系统本身带有“防护墙”功能，但为了体验顺利，最好采取一些避免措施，比如在划定安全区域时将区域离灯塔稍微远一点，又或者做个防护围栏等等。

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