表面温度和结温的区别

结温（junction temperature）是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。结温为：热阻×输入电力 环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。降低结温的途径：

1、减少器件本身的热阻；

2、良好的二次散热机构；

3、减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻；

4、控制额定输入功率；

5、降低环境温度；

1.

电压不是关键（电压主要用于连接器的耐压相关测试），温升主要是电流，每个连接器都有一个额定电流的指标，你根据额定电流进行调整电压（可以自己接入一个负载，但是这个负载必须能承受额定电流），或者直接用恒流源进行测试。

2.

对于检测温度，最好不要用温度计，检测不太准确，建议使用温度测试仪，温度测试仪有一个温度探测点，温度探测点放在连接器与塑胶结合的最高温度区（因为温度可能只有某个位置最高，这个需要试验过程中自己找）。

3.

对于环境温度，连接器的温升试验一般在40℃环境进行，周围空气对流已经忘记。建议直接在一个自然空气（比如不能开启空调）对流的环境下进行试验，比如环境温度为23℃，试验持续4个小时候达到53℃，则23℃的环境温升为30℃，可以基本推测40℃的温升也基本是30℃，因为考虑到不同环境下热传导的问题会稍微比30℃小几度，推测40℃环境温升大概在25到30℃之间。

4.

对于温升试验机，要使用真正的试验机，因为很多人用的是强对流恒温试验机，造成有温升的时候会被强对流或者通过空气压缩而降温，达不到试验真正的效果。

那么全面跪求加分！！！

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