多晶硅和有机硅区别在哪儿？

二者主要区别是，性质不同、特点不同、应用不同，具体如下：

一、性质不同

1、多晶硅

多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。

2、有机硅

有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。

二、特点不同

1、多晶硅

高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，几乎能与任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料。

2、有机硅

有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。

三、应用不同

1、多晶硅

电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。

2、有机硅

广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。

百度百科-多晶硅

百度百科-有机硅

什么是有机硅

有机硅（Organosilicon）和硅片是两种不同的材料，在性质、组成和应用上存在明显的区别：

1. 成分和结构：有机硅是由碳、硅和氢等元素组成的有机化合物，其中硅原子与碳原子通过碳硅键连接。有机硅可以具有不同的结构，如线性、环状或交联结构。而硅片是由高纯度的单晶硅（硅原子构成）制成的基板材料，具有晶体结构的完整性和一致性。

2. 特性和性质：有机硅具有一系列独特的特性，如耐热性、耐化学腐蚀性、柔韧性、电绝缘性等。它在工业和化工领域有广泛的应用，如硅橡胶、硅油、硅胶、硅烷等。硅片则具有优异的电学性能、机械强度和热导性能，常用于半导体器件的制备和集成电路的制造。

3. 应用领域：有机硅的应用领域涵盖了化工、医药、建筑、电子、航天等众多领域。它在润滑剂、密封材料、医用硅胶、电子封装等方面具有广泛的应用。硅片主要应用于集成电路、光电子器件、微机械系统、传感器等半导体工业和电子领域。

有机硅的特性

有机硅是一种人工合成, 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结，因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大，但其在高温及低温下的物理、力学性能表现卓越，温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响，因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用，它能有效缓冲和减弱外部电场的影响，从而对连接在硅原子上的羟基有保护作用，使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外，还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。

有机硅材料在汽车电子上的应用

有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 … 等等。

粘接与密封剂 : 使用在各类控制模块中做为对线路板上元器件的粘接固定, 或是对大型元器件, 例如电容、电感、与线圈做辅助性固定以防止元器件因受振动而脱落, 有固定与减振的功能。另外也用做模块外壳粘接与密封, 起到密封、防潮、防污、防蚀的功能。若使用导热性粘接剂则同时具有粘接与散热功能, 可以用来固定功率器件或粘接散热板以达到粘接与散热功能。道康宁DC7091在各类控制模块外壳的密封、连接器的粘接处得到了广泛的使用。发动机控制模块中线路板与铝质散热外壳间的粘接则是导热性粘接剂的典型应用，道康宁1-9226导热粘结剂非常受欢迎。

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