笔记本CPU升级，BGA加脚和PGA原装cpu的差别是什么？

BGA是焊接在主板上的处理器，PGA是插在主板上，可以用手就能去下的处理器。

1、BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具（热风焊机）就无法取下。

2、BGA加脚的不一定比PGA的厚，至少我升级后的CPU跟以前原装的那个外观规格几乎没有区别。

3、发热量要看CPU型号，同系列主频高的发热量要大些，赛扬要比奔腾、酷睿大些；工程样板、测试版要比正式版发热量大不少，也不太稳定。

4、如果加脚质量好的话，同型号的BGA加脚和PGA原脚在使用感受上是没有区别的。

5、如果想保险点就买那个PGA1.7G原装拆机二手的；如果想最求那点性能就买那个BGA加脚1.8G全新——只要它真就是全新正式版的，而且他加的脚质量过硬。

有些内存上写的是"颗粒封装:BGA",另一些则是"颗粒封装:TSOP"请问大家哪个好啊?有什么区别吗?

价格不一样，东西肯定是有区别的。经常做BGA的应该都清楚，BGA焊膏分有铅和无铅的成分。有铅的焊膏价格一般都在30-50元之间，无铅焊膏90多元价格不等的。所以在购买之前一定要根据自己的需求来购买商品。以免自己买错了收到后有什么纠纷！

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。

TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。

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