说下苹果6P和苹果6SP的区别

其实6P和6SP的区别还是挺多的，下面我给你简单整理下：

1.机身不同

6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。

6s Plus长宽增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整机重量增加20g。

2.背部标识不同

6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。

3.机身边缘不同

开始拆机，6s Plus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。

4.屏幕不同

因为3D Touch模块的增加，整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。

结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm，重量相应增加了20g左右。

另外，TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一，并采用一个IC控制。

连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB，Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线)，屏幕和触控共用FPC ，有效节省了厚度和主板布局面积。

5.前置摄像头

从120万像素升级到500万。

Touch ID

据称这次提高了指纹识别速度。

6.电池不同

6s Plus电池最直观感受是变薄，重量变轻。屏幕的增厚，通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间，电池容量减小了165mAh，但能量密度有一定提升。

7.机身内部不同

a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。

b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块。

c.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。

8.SIM卡槽不同

6s Plus的SIM卡槽弹出机构，与主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板，整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患，一是拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽。

之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧，并且为金属材质，通过螺丝固定在后盖上，可以拆卸更换。

9.侧键不同

侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构，密封性更好。

10.主摄像头不同

800万像素升级为1200万像素，单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。

11.主板不同

M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中，之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装，非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认，6s系列内存提升至2G。

12.其他不同

6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变，它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果，这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌，推倒一小块就会引起一连串的变动。

1、拍照

苹果6p：

iPhone 6 Plus的摄像头配备了OIS光学防抖技术，可大幅提升弱光及夜间拍摄的表现。光学防抖会让整个摄像头模组处于悬浮状态，以补偿拍摄时产生的晃动。

全新800万像素iSight摄像头，单个像素尺寸为1.5?微米。iSight摄像头有新的传感器，藉由几个像素点进行快速自动对焦。这一功能在很多单反相机上出现，配合OIS光学防抖，iPhone 6 Plus自动对焦非常快，很多随意拍摄的画面也不会虚，低光下拍照质量更好。

iPhone 6 Plus的前置摄像头也得到了提升。FaceTime?HD摄像头拥有全新的感光元件和更大的f/2.2光圈，让可以捕捉到的光量提升了80%。

苹果6splus：

苹果iPhone 6s Plus采用了一枚1200万像素的iSight摄像头，其传感器单个像素尺寸的感光面积为1.22微米，这样一个尺寸还是能够保证画面质量的，iPhone 6s Plus依然是优于iPhone 6搭载了光学防抖功能，光圈依旧是f/2.2。苹果方面表示iPhone 6s Plus将拥有更快的对焦速度以及更好的画面捕捉能力。

iPhone 6s Plus还拥有LivePhotos功能，iPhone 6s Plus支持4K视频拍摄。

2、芯片

苹果6p：

iPhone 6 Plus采用最新的A8芯片，A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%；最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。

苹果公司说，苹果A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。

苹果6splus：

苹果iPhone 6s搭载了全新的A9+M9的芯片组合，性能相比上一代A9的速度提升70%，GPU提升90%。M9这枚协处理器是一颗随时standby的协处理器，也就是说在任何时候，即使休眠的时候这颗协处理器也会处于工作状态，并且耗电量并不大，这也就意味着用户可以在休眠的时候唤醒Siri，并且进行一些功能的使用。

扩展资料：

iPhone 6s Plus其他特点

1、机身：

苹果iPhone 6s Plus机身采用了更加坚固的7000系列铝合金，该系列的特点是更坚硬，相比之前强60%，同时其具有更高的纯度，也更轻。iPhone6s Plus的机身大小为158.2mm*77.9mm，厚度比以往增加了一点点，为7.3mm，其重量为192克。

2、指纹识别系统：

iPhone 6s Plus还采用了第二代的TouchID指纹识别系统，在网络方面，iPhone 6s Plus支持23个频段的LTE网络，并且最高可以达到300Mbps的网速，而且Wi-Fi的速度也有了提升。

百度百科-iPhone 6s Plus

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