金钻叶片上有锈点

金钻叶片上有锈点与病害、光照和肥料有关，若是植株得了褐腐病或炭疽病，需要及时将叶片剪掉病集中烧毁，使用相关的化学药剂进行治疗。若是光照和肥料不足所致，需要将植株移到室外阳光充足的位置补充光照，也要及时补充肥料。

褐腐病是金钻常见的病害之一，在患病初期会危及植株的叶片，使叶片出现黄褐色的斑点，会逐渐扩大，向叶柄延伸，会变成红褐色的病斑。若是植株得了褐腐病，需要及时将病叶剪掉，再用异菌脲或甲基托布津药剂喷洒植株，将病菌除掉。

金钻在封闭潮湿的环境无法正常生长，还容易得炭疽病。炭疽病多为圆形的斑点，斑点外圈为红褐色，内部为灰褐色，后期会长出黑色的小颗粒。若是植株得了炭疽病，可以使用氟硅唑咪鲜胺药剂仔细的喷洒枝干和叶片，定期喷洒，3～4次后可见药效。

金钻是喜肥植物，缺少氮肥，植株浓绿的叶片会逐渐失去光泽，长出锈斑。若是植株缺少肥料所致，需要将长有锈斑的叶片剪掉，及时给植株使用氮肥为植株补充肥料。春秋季期间，可以10天左右施1次稀薄的肥液，控制好浓度，尽量薄肥勤施。

金钻在生长期间需要光照，若光照不足，会影响叶绿素的形成，导致叶片出现锈斑。若是光照不足所致，需要及时将植株移到室外光照充足的位置，适当的为植株补充光照。金钻怕强光，春秋季要避开上午的强光，夏季要避开烈日。

西瓜炭疽病和叶枯病的外形差不多，最大的区别是：炭疽病的病斑上常散生黑色小粒点或淡红色黏状物，而叶枯病的病斑只是使叶片失水青枯，相对干净。见对比（左为炭疽病，右为叶枯病）：

西瓜炭疽病是由半知菌亚门刺盘孢属真菌侵染所致，其发病最适温度为22－27℃，10℃以下、30℃以上病斑停止生长。叶枯病由半知菌亚门瓜链格孢属真菌侵染所致，该菌生长温限3～45℃，25～35℃较适，28～32℃最适。

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