哪位知道封装和封装形式的概念分别是什么？

百变鹏仔1年前 (2023-12-16)阅读数 5#综合百科

明显不是一个意思啊。

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

封装形式是指封装的具体类型：

有：

DIP双列直插式封装、QFP塑料方型扁平式封装、PFP塑料扁平组件式封装、PGA插针网格阵列封装、BGA球栅阵列封装、CSP芯片尺寸封装、MCM多芯片模块

等等。

相同容量贴片电容不同封装有何区别

相较于ATM传输模式，GEM传输可同时完成多种数据的适配封装，封装过程简单快捷。

gtc层可分为两种封装模式有atm模式和gem模式，目前gpon设备基本都采用gem模式。gpon在传输过程中，可以用atm模式，也可以用gem模式，也可以共同使用这两种。

gpon封装模式能对不同业务提供通用、高效、简单的方法进行封装，并且每帧固定速率是125us，能够直接支持TDM业务。gpon技术创新点关键在于其传输汇聚。

1、损耗不同

封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。

封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。

2、价格不同

封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。

封装尺寸小的贴片电容价格较低，耐电压冲击性能较差，易发热。

扩展资料：

贴片电容可分为无极性和有极性两类。

无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容即平时所称的电解电容，一般用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高。

而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列。

具体分类如下：类型封装形式耐压