炉后目检的重点是什么
炉后目检的重点检查焊接是否良好。
炉后目检QC在工作中要仔细检验每个产品,分时段记录不良品的数量及其PPM值,在同个点位同一时段有3PCS不良及同一时段不同点位有8PCS要通知领导开品质异常通知单,在检验产品有小批量不良的时候要知会当线生产人员调整机器。
炉后目检SMT有何特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低,高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
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