LED显示屏中COB与GOB有何区别？

COB和GOB都是LED显示屏中常用的封装方式。它们的主要区别在于LED芯片封装的形式。下面是它们的具体区别：

1. COB (Chip on Board)

COB封装方式是将多个LED芯片安装在一个印刷电路板上，使用导电胶将LED芯片和电路板相连。COB是一种新型的封装技术，具有高亮度、低能耗、长寿命、均匀性好等优点。COB封装方式因其低成本、高集成度等特点，在一些应用场景中已经得到广泛应用，例如显示屏、车灯、信号灯等。

2. GOB (Glass on Board)

GOB封装方式是将LED芯片裸片封装在一层透明的胶体玻璃薄片中，然后将薄片安装在印刷电路板上。GOB封装方式具有光漏效应小、散热良好、颜色纯度高等优点。GOB封装方式在大尺寸颜色一致性要求较高的电视墙、智能投影等尤其受到青睐。

总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同，COB具备成本低和能耗低的优点，而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式，需要根据具体的使用场景、要求和预算等因素进行选择。

LED行业中COB是什么意思，主要应用有哪些？

英文简称: COF英文全称: Chip On FPC中文全称: 将IC固定于柔性线路板上英文简称: COG英文全称: Chip On Glass中文全称: 将芯片固定于玻璃上是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法.是IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond.

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。

传统的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模块，走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

扩展资料：

制作工艺

COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

参考资料：