芯片有多少种类如何予以区分芯片的具体作用？

集成电路的芯片种类繁多，大致可以如下分类。

根据晶体管工作方式分为两大类，数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。

根据工艺分两大类，双极芯片和CMOS芯片。

根据规模分超大规模，大规模，中规模，小规模几类。

根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。

依据封装分为直插和表面贴装两类。

根据使用环境分为航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯。

扩展资料：

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路。

当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

参考资料：

1. 衬底：这是制造过程的起始点，是一种纯净的半导体材料，例如硅或砷化镓，形状通常为圆形。衬底为之后的材料生长提供物理支持。

2. 外延片：这是在衬底上通过外延生长技术生长的半导体材料层。这些材料通常包括一种或多种不同类型的半导体，例如N型和P型半导体。这些层形成了LED的主要部分，即PN结，它在电流通过时产生光。

3. 芯片：这是在外延片基础上，通过一系列复杂的制程步骤（如光刻、刻蚀、离子注入和金属沉积等）制作出来的微型电子设备。LED芯片是最终能发光的部分，它通常被封装在塑料或陶瓷壳内，与电路板相连接，以供电驱动发光。

衬底是制程的起始点，为之后的材料生长提供支持。外延片是在衬底上通过外延生长得到的，用来形成LED的主要部分，芯片则是在外延片基础上，通过一系列制程步骤得到的能发光的部分。

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