高温回流焊与低温回流焊

回流焊没有区分高低温的，因为回流焊的温度曲线是可以设定的。可能是你把高温焊锡膏和低温焊锡膏听错了。

LED这一块的话，一般是用中温的焊锡膏，高温的话LED经受不起，低温SnBi的话比较脆，焊接强度不高，电性能也不好。中温SnBiAg,加入银的话，可以改善SnBi弱点。

低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡

膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊

接峰值温度在170-200℃。

中温锡膏熔点172℃，其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25?45um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED

行业应用较多； 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT

测试。

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