PVD镀金是怎么操作的？它跟普通的镀金有什么不同？

PVD技术是在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD镀金与普通的镀金的区别：

一、原理不同：

1、PVD物理气相沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气相沉积方法有真空镀，真空溅射和离子镀三种，应用较广的是离子镀。

2、普通镀金则是一般包括化学金和电镀金。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。

二、应用领域不同：

1、PVD物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域。

2、普通镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

扩展资料：

PVD技术的相关发展状况：

1、随着高科技及新兴工业发展，物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点，如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术，大型矩形长弧靶和溅射靶，非平衡磁控溅射靶，孪生靶技术。

2、带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术，条状纤维织物卷绕镀层技术等，使用的镀层成套设备，向计算机全自动，大型化工业规模方向发展。

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镀金材料有哪些

铜镀金是铜和真金。铜镀真金是一门装饰工艺，是指在铜制品表面进行镀金操作，增强铜制品的观赏性和艺术性。镀金有两种类型，同质材料镀金对黄金器物表面进行镀金处理，异质材料镀金是在非黄金材料器物表面进行镀金处理。

铜镀真金是指附在铜质器物表面的材料是真的黄金，生活中常见的镀金材料有14k金、16k金、18k金、20k金等。

铜镀真金会因为工艺和标准不同，导致镀金厚度也不同，铜镀真金的厚度是根据实际情况来定的。

镀金材料有黄铜、黄金等。镀金分为两类，一类为同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指：对黄金首饰的表面进行镀金处理，它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指：对非黄金材料的表面迸行镀金处理，它的意义是以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。

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