晶圆混合扫描特点

满足对在线工艺步骤的品质监控的要求。在晶圆的混合扫描中，特点是满足对在线工艺步骤的品质监控的要求。晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

1、可以结合不同特征的优势，例如，在颜色特征的基础上增加纹理特征既能弥补颜色特征缺乏空间分布信息的不足，又能保留颜色特征计算简单的优点。

2、建模效果更直观，在颜色特征的基础上增加形状特征不仅能描述图像整体色彩性质，还可以描述目标局部的彩色性质。

3、对于几何特征不明显的物体更有效，例如，对几何特征不明显的物体（如汽车的出风口、平面、球体等）进行扫描时，使用标记点贴纸，无规律地在物体表面粘贴（标记点粘贴相邻间隔3~5cm），即可为物体增加特征进行3D扫描，快速获得高精度的3D模型。

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