IC和芯片的区别
IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC的全写是integratedcircuit。以前的电脑是用几千几万个电子管和晶体管组装而成的,如果这么多的器件中,只要有一个的焊点断了,那么整台机器就无法运作。于是,人们利用微电子技术制成了集成电路,集成电路分为小规模、中规模、大规模、超大规模的集成电路,在几平方厘米的面积上,包含了几十个至几千万个电子管、晶体管以及其它的器件,所以,不要小看这小小的集成块。既然这么小的面积内有几千万个元件,无数条线路,那么制造起来自然是不简单的。你看看相关的文章,会介绍沙子是如何变成超大规模集成电路CPU的。普普通通的沙子,在生产流水线出来后就变成了价值不菲的CPU,中间经过的工艺你是想不到的。
至于芯片,是指用集成电路制成的处理器。如中央处理器CPU,就是一个超大规模的集成电路,它的线路图如果不用以平方米为单位的纸来画,根本看不清楚。一个有几百万人口的大城市的地图,连同郊外那些很小很小的羊肠小道,即使是田野里的人走过的地方也画出来,然后跟市区里的道路连接起来,再缩小成CPU那么大,这就相当于CPU的线路图,道路是线路,所以是多么的复杂。除了CPU,影碟机里的各种光碟的解码器也是芯片,收音机里的将无线电变成音频信号的器件也可称为芯片,掌机游戏里的卡带也有芯片,IC卡、SIM卡都有芯片。我们身边的电器几乎都有芯片,只有规模大小的区别。
IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1,集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)。
2,二,三极管。
3,特殊电子元件。
IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:
一,集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。
SSI(小型集成电路),晶体管数10~100个。
MSI(中型集成电路),晶体管数100~1000个。
LSI(大规模集成电路),晶体管数1000~100000。
VLSI(超大规模集成电路),晶体管数100000以上。
二,按功能结构分类。
集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三,按制作工艺分类。
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四,按导电类型不同分类。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
五,按用途分类。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
扩展资料
IC检测常识
检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。
测试不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。
要保证焊接质量 焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,最好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。
不要轻易断定集成电路的损坏 不要轻易地判断集成电路已损坏。
测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
引线要合理 如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
参考资料:百度百科:IC芯片
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