单芯片主板跟双芯片主板在性能和作用上有哪些区别?

从目前的主板来说，几个最主要的芯片组生产厂商中只有NVDIA公司大量采用的是单芯片设计。从芯片组来说，双芯片组在散热方面会更加均衡，同时对于一些接口的支持也会更加多一些。但在我们实际的应用中单莺的不是很明显。从成本上来说，单芯片设计会比较便宜，所以能很快占据市场。同时也有一些单芯片主板为实现某一些功能而再加一个南桥芯片。比如支持AMD-ATI的双显卡交火~~

以下是Intel平台的定位：

Z：代表高端芯片组，规格最高，一般用料最好，可以超频带K的处理器；

H：代表中、低端芯片组，规格一般较低，用料一般，不支持超频。（但是有些厂家也会破解支持超频，但是马上遭到Intel的封杀）

B：其实是商用芯片组，自从B75被开发以来一直用作中低端消费级芯片组，不支持超频；

P：官方现在已经没有这一字母定义。（有些厂商会在低端的H芯片组上使用，表示没有显示输出口。如技嘉GA-P85-D3、GA-P81-D3，其实还是B85、H81芯片组）

2018年AMD平台的锐龙系列处理器推出后也有了类似的定位：

X：代表高端芯片组，规格最高，一般用料最好，可以超频处理器；

B：代表中端芯片组，芯片组规格、用料一般，支持超频。

A：代表低端入门芯片组， 由于这种主板CPU供电较差，虽说也可以超频，但是这种主板超频对主板的损害比较大，而且CPU供电不够的话也不利于超频；

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