PCB与FPC的区别在哪里？

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)和 FPC(Flexible Printed

Circuit，柔性印制电路板)是两种常见的电路板类型，它们在结构和应用上有一些区别。

1. 结构：PCB 是通常由刚性基板(如 FR-4 材料)制成的电路板，具有固定的形状和尺寸。而 FPC

是采用柔性基材(如聚酰亚胺)制成的电路板，可以弯曲和折叠，具有更大的柔性。

2. 应用范围：由于 PCB 是刚性的，常用于需要稳定支撑和连接的设备，如计算机、手机、电视等。而 FPC

的柔性使其适用于需要弯曲和紧凑设计的设备，如可穿戴设备、折叠手机、汽车电子等。

3. 连接方式：PCB 上的元件通常通过焊接连接，如插针、插座或表面贴装技术(SMT)。而 FPC 通常使用柔性连接器(如 ZIF

连接器)或直接承载柔性线束的设备。

4. 重量和体积：由于柔性基材的使用，FPC 相对轻薄，占用空间较小，有助于节省设备的尺寸和重量。

需要注意的是，PCB 和 FPC 都是用于电路连接和组装的基础材料，选择使用哪种电路板要根据具体的应用需求和设计要求来决定。

FPC电镀的厚度电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。

在与柔性印制板有关的用途中，在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况，更容易产生镀层厚度不均匀，为了预防这种情况的发生，可以在线路周围附设分流阴极图形，吸收分布在电镀图形上不均匀的电流，最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。

方案：对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭（焊）接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。

FPC电镀完成后，需要对其进行测试，可用弹片微针模组进行连接导通，可传输1-50A范围内的电流，应对0.15mm-0.4mm之间的小pitch，连接稳定，不卡pin、不断针，导通性好，有利于提高FPC的测试效率。

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