树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同？

二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，

再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，

所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的多层板主板等才塞孔，孔径在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，

被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔。 BGA塞孔的标准是不透光，以塞满孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。好象有BGA的部分客户都有要求做塞孔。

绿油就是指阻焊层。绿油开窗指的是印刷阻焊层的时候，凡有过孔（VIA）的地方都开窗，把过孔两端的铜箔（焊盘）暴露出来；过孔阻焊也叫过孔盖油，就是阻焊印刷版不开窗，过孔两端的铜箔（焊盘）被阻焊层覆盖而不可焊。

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