如何看主板的南北桥是否有铅和无铅，高手指点

区分有铅无铅其实很简单的..你用热风枪打到250度左右随便吹个主板上的贴片元件..如果很容易吹下的话就是有铅了..熔点在180度上下...如果吹个几分钟都吹不下...不用想了..绝对无铅..焊点在230度左右..你风枪250度根本吹不下的..重做BGA你有BGA机的话很容易做的..有铅180的温度曲线..因为一般重做的话都是用有铅的珠子...我用**..哈哈..下面加热块温度为200..上面手持风枪为300旋转吹..因为风枪有热量损耗的...一般做得过来... 至于你说的植珠时用风枪把珠子吹到桥上去的温度...其实这个简单..我一般用专用钢网..套住珠子后打260度吹一下..然后多加焊膏..打300度猛吹..没发现坏过芯片...呵呵...判断桥是否温度过高坏了..也简单..你焊接的时候如果听到小声的爆响..那就是在BGA的芯片起泡了...一般没戏..如果没有的话..一般没有问题..至少不是在焊接过程中出现的问题..

是的，你的想法差不多。

二氧化碳气保焊效率高，在焊工技术有保证的前提下，效率和质量都可以有保证，有限制的就是铸铁不能焊，然后薄板（板厚小于1mm）焊不了。铝和不锈钢都可以用纯氩气保护，专用焊丝焊接。

氩弧焊的质量虽然高，普通的碳钢，铝合金，不锈钢都可以焊接，只是效率相对气保焊来说很低。

两者难易程度都差不多，很多焊工气保焊氩弧焊都会的，你现在可以结合下你的业务量，业务多的情况下还是用气保焊吧，要是业务少，焊的工件都是些小的薄的，那就用氩弧焊。

其实最好两者都能配备，这样质量要求高的，小的薄的用氩弧焊。数量大的，质量要求不太高的就用气保焊。

希望我的回答对你有用，如果满意请采纳~

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