导热硅脂和导热硅胶片有什么区别？

简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热。

导热硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。

导热硅脂又称为散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于 CUP、晶体管、电子管等电子原器件的导热及散热，导热硅脂热阻低，导热效果好，太不方便涂抹，使用寿命短，只有一年左右。

导热硅胶

通常也叫导热RTV胶，可以

室温

固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是

硅橡胶

的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于

空气

中，其中的硅烷

单体

就发生缩合，形成网路

结构

，体系

交联

，不能熔化和溶解，有

弹性

，成橡胶态，同时粘合

物体

。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。

导热硅脂是一种导热

介质

，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种

辅材

，经过特殊

工艺

合成的一种酯

状物

高分子复合材料

。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的

颗粒

感。无毒、无味、无腐蚀性，

化学

物理性能

稳定而且具有优异的

导热性

、

电绝缘性

、耐高温、耐老化和防水

特性

。通常情况下，导热硅脂不溶

于水

，不易被氧化，还具备一定的

润滑性

和电绝缘性。

两者的相同之处就是都具有导热性与

绝缘性

，都是

导热界面材料

两者的区别是：

导热硅胶：粘性（一旦粘上后难以

取下

，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合）

，半透明

，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。

导热硅脂（导热膏）：吸附性，不具有粘性，膏状半

液体

，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。

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