请问667和665是什么型号的钢材，其化学成分是什么！

您好！

在《普通碳素结构钢（乙类、特类）的化学成分》（gb700-1979）。

查得：

钢号序号：6

钢号（乙类钢）：b6、by6（生产炉种：氧气转炉），bj6（生产炉种：空气转炉）

化学成分（%）：碳0.38～0.5，硅0.15～0.35，锰0.5～0.8，磷≤0.045，

硫≤

0.050

在《优质碳素结构钢》（gb699-1988）。

查得：

序号：12或13

牌号：45#或50#

化学成分（%）：

45#

碳0.42～0.50，硅0.17～0.37，锰0.5～0.8，磷≤0.035，硫≤

0.035，镍≤0.25，铬≤0.25，铜≤0.25。

50#

碳0.47～0.55，硅0.17～0.37，锰0.5～0.8，磷≤0.035，硫≤

0.035，镍≤0.25，铬≤0.25，铜≤0.25。

在《易切削结构钢》（gb8731-1988）

查得：

牌号：y45ca

化学成分（%）：碳0.42～0.5，硅0.20～0.40，锰0.60～0.90，磷≤0.04，

硫0.04～0.08。

在以上的内容中你选定一种适合于你的牌号作标称吧。

天玑700是一款天玑全新发布的入门类型手机的处理器，这款处理器采用的是7纳米的制作工艺，那么天玑700和骁龙665哪个好？有什么区别呢？下面就和我一起来看一看具体的性能对比吧，希望对大家有所帮助。

天玑 700 采用7纳米制作工艺，八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频达 2.2GHz，具体为2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU为Mali-G57MC2 950MHz。天玑 700 支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。

MediaTek 5G UltraSave 省电技术：采用先进的节能技术以降低 5G 通信功耗，从而提升终端的电池续航。它包括智能检测网络环境、OTA 内容识别、BWP 动态带宽调控和 C-DRX 节能管理等，这些技术可以智能管理终端的 5G 连接，实现节能省电，为用户带来更长效的 5G 续航。

支持 90Hz 屏幕刷新率：支持高清分辨率 FHD + 显示和高屏幕刷新率，减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿，为终端用户带来顺畅的视觉体验。

最高支持 6400 万像素摄像头和夜拍增强功能：支持 4800 万像素或 6400 万像素的主摄像头传感器，具备 AI 景深、AI 着色和 AI 美颜功能。集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪，即使在夜间，用户也可以拍摄出低噪点的高质量照片。

兼容多种语音助理：支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等全球多种语音助理，终端厂商可以灵活配置。

骁龙665属于骁龙660的升级版，它将制程工艺从14nm升级到了11nm，并沿用了Kryo 260 CPU核心架构，而且主频较骁龙660还有所降低，非常尴尬。要知道，新工艺的最大好处，就是能在发热功耗不变的基础上提升频率(性能)，又或是性能不变的基础上降低发热和功耗。GPU方面骁龙665采用了全新的Adreno 610图形处理器，增强型的游戏体验和并可实现更长的游戏时间，特别是新增了对于Vulkan 1.1的支持，其功耗表现可理论降低20%。

总结

在制作工艺方面骁龙665就比天玑700落后不少，因为两款芯片的间隔时间将近一年时间，性能方面也是不必多说，天玑700比骁龙665强太多了。

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