COB射灯与LEd射灯哪个好些？

cob射灯就是用COBLED光源作为发光源的射灯。

传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短；而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且LED发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。

答：

COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。

MCOB（Muilti Chips On Board），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展, MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。

COB和MCOB比较

LED的COB封装是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理。光效和成本方面：COB是将LED芯片封装进整块里基板中，由于封装胶和荧光粉的涂覆呈面状分布，使得边沿部分的荧光粉很难得到激发，无形中给荧光粉的使用造成了很大的浪费。

MCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里，学习了LED SMD器件点胶精粹，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序，使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少。同时LED芯片发光是集中在芯片内部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，让光充分多角度发出来，光效率明显提升。

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