“超频”是什么意思

通常所说的超频简单来说就是人为提高CPU的外频或倍频，使之运行频率（主频＝外频*倍频）得到大幅提升，即超CPU。

其它的如系统总线、显卡、内存等都可以超频使用。

可以通过软件调节和改造硬件来实现。

超频会影响系统稳定性，缩短硬件使用寿命，甚至烧毁硬件设备（并不是只有CPU受影响！！！），所以，没有特殊原因最好不要超频。

答二：

超频是使得各种各样的电脑部件运行在高于额定速度下的方法。例如，如果你购买了一颗Pentium 4 3.2GHz处理器，并且想要它运行得更快，那就可以超频处理器以让它运行在3.6GHz下。

郑重声明！

警告：超频可能会使部件报废。超频有风险，如果超频的话整台电脑的寿命可能会缩短。如果你尝试超频的话，我将不对因为使用这篇指南而造成的任何损坏负责。这篇指南只是为那些大体上接受这篇超频指南/FAQ以及超频的可能后果的人准备的。

为什么想要超频？是的，最明显的动机就是能够从处理器中获得比付出更多的回报。你可以购买一颗相对便宜的处理器，并把它超频到运行在贵得多的处理器的速度下。如果愿意投入时间和努力的话，超频能够省下大量的金钱；如果你是一个象我一样的狂热玩家的话，超频能够带给你比可能从商店买到的更快的处理器。

超频的危险

首先我要说，如果你很小心并且知道要做什么的话，那对你来说，通过超频要对计算机造成任何永久性损伤都是非常困难的。如果把系统超得太过的话，会烧毁电脑或无法启动。但仅仅把它推向极限是很难烧毁系统的。

然而仍有危险。第一个也是最常见的危险就是发热。在让电脑部件高于额定参数运行的时候，它将产生更多的热量。如果没有充分散热的话，系统就有可能过热。不过一般的过热是不能摧毁电脑的。由于过热而使电脑报废的唯一情形就是再三尝试让电脑运行在高于推荐的温度下。就我说，应该设法抑制在60 C以下。

不过无需过度担心过热问题。在系统崩溃前会有征兆。随机重启是最常见的征兆了。过热也很容易通过热传感器的使用来预防，它能够显示系统运行的温度。如果你看到温度太高的话，要么在更低的速度下运行系统，要么采用更好的散热。稍后我将在这篇指南中讨论散热。

超频的另一个"危险"是它可能减少部件的寿命。在对部件施加更高的电压时，它的寿命会减少。小小的提升不会造成太大的影响，但如果打算进行大幅超频的话，就应该注意寿命的缩短了。然而这通常不是问题，因为任何超频的人都不太可能会使用同一个部件达四、五年之久，并且也不可能说任何部件只要加压就不能撑上4-5年。大多数处理器都是设计为最高使用10年的，所以在超频者的脑海中，损失一些年头来换取性能的增加通常是值得的。

基础知识

为了了解怎样超频系统，首先必须懂得系统是怎样工作的。用来超频最常见的部件就是处理器了。

在购买处理器或CPU的时候，会看到它的运行速度。例如，Pentium 4 3.2GHz CPU运行在3200MHz下。这是对一秒钟内处理器经历了多少个时钟周期的度量。一个时钟周期就是一段时间，在这段时间内处理器能够执行给定数量的指令。所以在逻辑上，处理器在一秒内能完成的时钟周期越多，它就能够越快地处理信息，而且系统就会运行得越快。1MHz是每秒一百万个时钟周期，所以3.2GHz的处理器在每秒内能够经历3，200，000，000或是3十亿200百万个时钟周期。相当了不起，对吗？

超频的目的是提高处理器的GHz等级，以便它每秒钟能够经历更多的时钟周期。计算处理器速度的公式是这个：

FSB（以MHz为单位）×倍频 = 速度（以MHz为单位）。

现在来解释FSB和倍频是什么：

FSB（对AMD处理器来说是HTT*），或前端总线，就是整个系统与CPU通信的通道。所以，FSB能运行得越快，显然整个系统就能运行得越快。

CPU厂商已经找到了增加CPU的FSB有效速度的方法。他们只是在每个时钟周期中发送了更多的指令。所以CPU厂商已经有每个时钟周期发送两条指令的办法（AMD CPU），或甚至是每个时钟周期四条指令（Intel CPU），而不是每个时钟周期发送一条指令。那么在考虑CPU和看FSB速度的时候，必须认识到它不是真正地在那个速度下运行。Intel CPU是"四芯的"，也就是它们每个时钟周期发送4条指令。这意味着如果看到800MHz的FSB，潜在的FSB速度其实只有200MHz，但它每个时钟周期发送4条指令，所以达到了800MHz的有效速度。相同的逻辑也适用于AMD CPU，不过它们只是"二芯的"，意味着它们每个时钟周期只发送2条指令。所以在AMD CPU上400MHz的FSB是由潜在的200MHz FSB每个时钟周期发送2条指令组成的。

这是重要的，因为在超频的时候将要处理CPU真正的FSB速度，而不是有效CPU速度。

速度等式的倍频部分也就是一个数字，乘上FSB速度就给出了处理器的总速度。例如，如果有一颗具有200MHz FSB（在乘二或乘四之前的真正FSB速度）和10倍频的CPU，那么等式变成：

（FSB）200MHz×（倍频）10 = 2000MHz CPU速度，或是2.0GHz。

在某些CPU上，例如Intel自1998年以来的处理器，倍频是锁定不能改变的。在有些上，例如AMD Athlon 64处理器，倍频是"封顶锁定"的，也就是可以改变倍频到更低的数字，但不能提高到比最初的更高。在其它的CPU上，倍频是完全放开的，意味着能够把它改成任何想要的数字。这种类型的CPU是超频极品，因为可以简单地通过提高倍频来超频CPU，但现在非常罕见了。

在CPU上提高或降低倍频比FSB容易得多了。这是因为倍频和FSB不同，它只影响CPU速度。改变FSB时，实际上是在改变每个单独的电脑部件与CPU通信的速度。这是在超频系统的所有其它部件了。这在其它不打算超频的部件被超得太高而无法工作时，可能带来各种各样的问题。不过一旦了解了超频是怎样发生的，就会懂得如何去防止这些问题了。

* 在AMD Athlon 64 CPU上，术语FSB实在是用词不当。本质上并没有FSB。FSB被整合进了芯片。这使得FSB与CPU的通信比Intel的标准FSB方法快得多。它还可能引起一些混乱，因为Athlon 64上的FSB有时可能被说成HTT。如果看到某些人在谈论提高Athlon 64 CPU上的HTT，并且正在讨论认可为普通FSB速度的速度，那么就把HTT当作FSB来考虑。在很大程度上，它们以相同的方式运行并且能够被视为同样的事物，而把HTT当作FSB来考虑能够消除一些可能发生的混淆。

怎样超频

那么现在了解了处理器怎样到达它的额定速度了。非常好，但怎样提高这个速度呢？

超频最常见的方法是通过BIOS。在系统启动时按下特定的键就能进入BIOS了。用来进入BIOS最普通的键是Delete键，但有些可能会使用象F1，F2，其它F按钮，Enter和另外什么的键。在系统开始载入Windows（任何使用的OS）之前，应该会有一个屏幕在底部显示要使用什么键的。

假定BIOS支持超频*，那一旦进到BIOS，应该可以使用超频系统所需要的全部设置。最可能被调整的设置有：

倍频，FSB，RAM延时，RAM速度及RAM比率。

在最基本的水平上，你唯一要设法做到的就是获得你所能达到的最高FSB×倍频公式。完成这个最简单的办法是提高倍频，但那在大多数处理器上无法实现，因为倍频被锁死了。其次的方法就是提高FSB。这是相当具局限性的，所有在提高FSB时必须处理的RAM问题都将在下面说明。一旦找到了CPU的速度极限，就有了不只一个的选择了。

如果你实在想要把系统推到极限的话，为了把FSB升得更高就可以降低倍频。要明白这一点，想象一下拥有一颗2.0GHz的处理器，它采用200MHz FSB和10倍频。那么200MHz×10 = 2.0GHz。显然这个等式起作用，但还有其它办法来获得2.0GHz。可以把倍频提高到20而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB升到250MHz而把倍频降低到8。这两个组合都将提供相同的2.0GHz。那么是不是两个组合都应该提供相同的系统性能呢？

不是的。因为FSB是系统用来与处理器通信的通道，应该让它尽可能地高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话，仍然会拥有2.0GHz的时钟速度，但系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多，导致系统性能的损失。

在理想情况下，为了尽可能高地提高FSB就应该降低倍频。原则上，这听起来很简单，但在包括系统其它部分时会变得复杂，因为系统的其它部分也是由FSB决定的，首要的就是RAM。这也是我在下一节要讨论的。

* 大多数的零售电脑厂商使用不支持超频的主板和BIOS。你将不能从BIOS访问所需要的设置。有工具允许从Windows系统进行超频，但我不推荐使用它们，因为我从未亲自试验过。

RAM及它对超频的影响

如我之前所说的，FSB是系统与CPU通信的路径。所以提高FSB也有效地超频了系统的其余部件。

受提高FSB影响最大的部件就是RAM。在购买RAM时，它是被设定在某个速度下的。我将使用表格来显示这些速度：

PC-2100 - DDR266

PC-2700 - DDR333

PC-3200 - DDR400

PC-3500 - DDR434

PC-3700 - DDR464

PC-4000 - DDR500

PC-4200 - DDR525

PC-4400 - DDR550

PC-4800 - DDR600

要了解这个，就必须首先懂得RAM是怎样工作的。RAM（Random Access Memory，随机存取存储器）被用作CPU需要快速存取的文件的临时存储。例如，在载入游戏中平面的时候，CPU会把平面载入到RAM以便它能在任何需要的时候快速地访问信息，而不是从相对慢的硬盘载入信息。

要知道的重要一点就是RAM运行在某个速度下，那比CPU速度低得多。今天，大多数RAM运行在133MHz至300MHz之间的速度下。这可能会让人迷惑，因为那些速度没有被列在我的图表上。

这是因为RAM厂商仿效了CPU厂商的做法，设法让RAM在每个RAM时钟周期发送两倍的信息*。这就是在RAM速度等级中DDR的由来。它代表了Double Data Rate（两倍数据速度）。所以DDR 400意味着RAM在400MHz的有效速度下运转，DDR 400中的400代表了时钟速度。因为它每个时钟周期发送两次指令，那就意味着它真正的工作频率是200MHz。这很像AMD的"二芯"FSB。

那么回到RAM上来。之前有列出DDR PC-4000的速度。PC-4000等价于DDR 500，那意味着PC-4000的RAM具有500MHz的有效速度和潜在的250MHz时钟速度。

所以超频要做什么呢？

如我之前所说的，在提高FSB的时候，就有效地超频了系统中的其它所有东西。这也包括RAM。额定在PC-3200（DDR 400）的RAM是运行在最高200MHz的速度下的。对于不超频的人来说，这是足够的，因为FSB无论如何不会超过200MHz。

不过在想要把FSB升到超过200MHz的速度时，问题就出现了。因为RAM只额定运行在最高200MHz的速度下，提高FSB到高于200MHz可能会引起系统崩溃。这怎样解决呢？有三个解决办法：使用FSB：RAM比率，超频RAM或是购买额定在更高速度下的RAM。

因为你可能只了解那三个选择中的最后一个，所以我将来解释它们：

FSB：RAM比率：如果你想要把FSB提高到比RAM支持的更高的速度，可以选择让RAM运行在比FSB更低的速度下。这使用FSB：RAM比率来完成。基本上，FSB：RAM比例允许选择数字以在FSB和RAM速度之间设立一个比率。假设你正在使用的是PC-3200（DDR 400）RAM，我之前提到过它运行在200MHz下。但你想要提高FSB到250MHz来超频CPU。很明显，RAM将不支持升高的FSB速度并很可能会引起系统崩溃。为了解决这个，可以设立5：4的FSB：RAM比率。基本上这个比率就意味着如果FSB运行在5MHz下，那么RAM将只运行在4MHz下。

更简单来说，把5：4的比率改成100：80比率。那么对于FSB运行在100MHz下，RAM将只运行在80MHz下。基本上这意味着RAM将只运行在FSB速度的80％下。那么至于250MHz的目标FSB，运行在5：4的FSB：RAM比率中，RAM将运行在200MHz下，那是250MHz的80％。这是完美的，因为RAM被额定在200MHz。

然而，这个解决办法不理想。以一个比率运行FSB和RAM导致了FSB与RAM通信之间的时间差。这引起减速，而如果RAM与FSB运行在相同速度下的话是不会出现的。如果想要获得系统的最大速度的话，使用FSB：RAM比率不会是最佳方案。

超频RAM

超频RAM实在是非常简单的。超频RAM的原则跟超频CPU是一样的：让RAM运行在比它被设定运行的更高的速度下。幸好两种超频之间的类似之处很多，否则RAM超频会比想象中复杂得多。

要超频RAM，只需要进入BIOS并尝试让RAM运行在比额定更高的速度下。例如，可以设法让PC-3200（DDR 400）的RAM运行在210MHz的速度下，这会超过额定速度10MHz。这可能没事，但在某些情况下会导致系统崩溃。如果这发生了，不要惊慌。通过提高RAM电压，问题能够相当容易地解决。RAM电压，也被称为vdimm，在大多数BIOS中是能够调节的。用最小的可用增量提高它，并测试每个设置以观察它是否运转。一旦找到一个运转的设置，可以要么保持它，要么尝试进一步提高RAM。然而，如果给RAM加太多电压的话，它可能会报废。

在超频RAM时你只还需要担心另一件事，就是延时。这些延时是在某些RAM运行之间的延迟。基本上，如果你想要提高RAM速度的话，可能就不得不提高延时。不过它还没有复杂到那种程度，不应该难到无法理解的。

这就是关于它的全部了。如果只超频CPU是很简单的。

购买更高速的RAM

这是整个指南中最简单的了，如果你想要把FSB提高到比如说250MHz，只要买额定运行在250MHz下的RAM就行了，也就是DDR 500。对这个选择唯一的缺点就是较快的RAM将比较慢的RAM花费更多。因为超频RAM是相对简单的，所以可能应该考虑购买较慢的RAM并超频它以符合需要。根据你需要的RAM类型，这可能会省下许多钱。

这基本上就是关于RAM和超频所需要了解的全部了。现在进入指南的其它部分。

电压及它怎样影响超频

在超频时有一个极点，不论怎么做或拥有多好的散热都不能再增加CPU的速度了。这很可能是因为CPU没有获得足够的电压。跟前面提到的内存电压情况十分相似。为了解决这个问题，只要提高CPU电压，也就是vcore就行了。以在RAM那节中描述的相同方式来完成这个。一旦拥有使CPU稳定的足够电压，就可以要么让CPU保存在那个速度下，要么尝试进一步超频它。跟处理RAM一样，小心不要让CPU电压过载。每个处理器都有厂家推荐的电压设置。在网站上找到它们。设法不要超过推荐的电压。

紧记提高CPU电压将引起大得多的发热量。这就是为什么在超频时要有好的散热的本质原因。那引导出下一个主题。

散热

如我之前所说的，在提高CPU电压时，发热量大幅增长。这必需要适当的散热。基本上有三个"级别"的机箱散热：

风冷（风扇）

水冷

Peltier/相变散热（非常昂贵和高端的散热）

我对Peltier/相变散热方法实在没有太多的了解，所以我不准备说它。你唯一需要知道的就是它会花费1000美元以上，并且能够让CPU保持在零下的温度。它是供非常高端的超频者使用的，我想在这里没人会用它吧。

然而，另外两个要便宜和现实得多。

每个人都知道风冷。如果你现在正在电脑前面的话，你可能听到从它传出持续的嗡嗡声。如果从后面看进去，就会看到一个风扇。这个风扇基本上就是风冷的全部了：使用风扇来吸取冷空气并排出热空气。有各种各样的方法来安装风扇，但通常应该有相等数量的空气被吸入和排出。

水冷比风冷更昂贵和奇异。它基本上是使用抽水机和水箱来给系统散热的，比风冷更有效。

那些就是两个最普遍使用的机箱散热方法。然而，好的机箱散热对一部清凉的电脑来说并不是唯一必需的部件。其它主要的部件有CPU散热片/风扇，或者说是HSF。HSF的目的是把来自CPU的热量引导出来并进入机箱，以便它能被机箱风扇排出。在CPU上一直有一个HSF是必要的。如果有几秒钟没有它，CPU可能就会烧毁。

好了，这就是超频的基础了。

超频FAQ

这只是对超频的基本提示/技巧的汇集，以及它是什么和它包括什么的一个基本的概观。

超频能到什么程度？

不是所有的芯片/部件超频都一样的。仅仅因为有人让Prescott上到了5 GHz，那并不意味着你的就保证能到4 GHz，等等。每块芯片在超频能力上是不同的。有些很好，有些是垃圾，大多数是一般的。试过才知道。

这是好的超频吗？

你对获得的感到快乐吗？如果肯定的话，那就是了（除非它只有5％或更少的超频 - 那么就需要继续了，除非超频后变得不稳定了）。否则就继续。如果到达了芯片的界限，那就无能为力了。

多热才算过热/多少电压才算太高？

作为对于安全温度的一个普通界定，在满负荷下的温度对P4来说应该是低于60 C，而对Athlon来说是55 C。越低越好，但温度高时也不要害怕。检查部件，看它是否很好地在规格以内。至于电压，1.65至1.7对P4来说是好的界限，而Athlon能够上到风冷下1.8/水冷下2.0 - 一般而言。根据散热的不同，更高/更低的电压可能都是适当的。芯片上的界限是令人惊讶地高。例如在Barton核心Athlon XP+上的最大温度/电压是85 C和2.0伏。2伏对大多数超频来说足够的，而85 C是相当高的。

我需要更好的散热吗？

取决于当前的温度是多少和你正打算对系统做什么。如果温度太高，那就可能需要更好的散热了，或至少需要重新安放散热片和整理电线了。良好的电线布置能够对机箱空气流动起很大的作用。同样，散热剂的适当应用对温度来说是很重要的。让散热片尽可能地紧贴处理器。如果那帮助不大或完全没用，那么你可能需要更好的散热了。

什么是最常见的散热方法？

最常见的方法是风冷。它是在散热片之上放一个风扇，然后扣在CPU上面。这些可能会很安静，非常吵或是介于两者之间，取决于使用的风扇情况。它们会是相当有效的散热器，但还有更有效的散热方案。其中之一就是水冷，但我将稍后再讨论它。

风冷散热器是由Zalman，Thermalright，Thermaltake，Swiftech，Alpha，Coolermaster，Vantec等等这些公司制造的。Zalman制造某些最好的静音散热设备，并以它们的"花形散热器"设计而闻名。它们有最有效的静音散热设计之一7000Cu/AlCu（全铝或铝铜混合物），它还是性能较好的设计之一。Thermalright在使用适当的风扇时是（相当）无可争议的最高性能散热设备生产者。Swiftech和Alpha在Thermalright走上前台之前是性能之王，现在仍是极好的散热设备，并且能够用于比Thermalright散热设备更广阔的应用领域，因为它们通常比Thermalright散热设备更小并适合更多的主板。Thermaltake生产大量的廉价散热器，但恕我直言，它们实在不值。它们表现不出跟其它散热设备厂商的散热片相同的水平，不过它们能用在廉价机箱中。这覆盖了最受欢迎的散热设备厂商。

再来说水冷。水冷主要仍是边缘方案，但一直在变得更主流化。NEC和HP制造了能以零售方式购买的水冷系统。尽管如此，绝大多数的水冷仍然是面向发烧友领域的。在水冷回路中包括有几个最基本的部件。至少有一个水箱，通常在CPU上，有时也在GPU上。有一个水泵，有时有蓄水池。还有一到两个散热器。

水箱通常是以铜或（较少见的）铝建造。甚至更少见但正在变得多起来的是银造的水箱。对水箱有几个不同种类的内部设计，但在这里我不准备深入讨论那些。水泵负责推动水通过回路。最常见的水泵是Eheim水泵（1046，1048，1250），Hydor（L20/L30）及Danner Mag3。Iwaki水泵也流行在高端群体之中。Swiftech MCP600水泵正变得更加受欢迎。那两个都是高端12V水泵。蓄水池是有用的，因为它增加了回路中水的体积并使得填充和放气（把气泡排出回来）及维护更容易了。然而，它占据了大多数机箱中相当可观的空间（小的蓄水池就不碍事），并且它还相对容易会泄漏。散热器可以是像Swiftech的散热器或Black Ice散热器这样的成品，也可以用汽车加热器核心改装。加热器核心通常好在出众的性能以及较低的价格，但也更难以装配，因为它们通常不会采用能被水冷快速而容易地使用的形状。油箱散热器对那些有奇怪尺寸需求的来说是个可供选择的办法，因为它们采用非常多变的形状和尺寸（不过通常是矩形）。然而，它们的表现不如加热器核心好。管道系统在性能上也是一个要素。通常对高性能来说，1/2'直径被认为是最好的。不过，3/8'甚至是1/4'直径的装备正变得更常见，而它们的性能也正在逼近1/2'直径回路的。这节中关于水冷要说的就是这么多了。什么是有些少见的散热类型？

相变、冷冻水、珀尔帖效应（热能转换器）和淹没装备是少见的，但性能更高。珀尔帖效应散热和冷冻水回路两者都是基于水冷的，因为它们是采用改良的水冷回路的。珀尔帖效应是这些类型当中最常见的。珀尔帖是在电流通过时一边变热而另一边变冷的设备。这能够被用在CPU和水箱之间或GPU和水箱之间。少见的是对北桥的珀尔帖散热，但这实在是没有必要。冷冻水回路使用珀尔帖或相变来使回路中的水变凉，通常替代回路中给CPU/GPU散热的散热器。使用珀尔帖来做这个工作不是很有效率的，因为它经常需要另一个水冷回路来使它变凉。珀尔帖通常被散热设备和水箱或水箱跟另一个水箱夹在中间。相变方法包括在A/C单元中放置冷气头或冷气部件，或是像在蓄水池中那样。在冷冻水装备中防冻剂通常以大约50/50的比率添加到水中，因为结冰就不好了。管道系统必须是绝缘的，水箱也是如此。相变包括一个压缩机和一个连接到CPU或GPU的冷却头。在这里我不准备太深入地讨论它。

其它不常见的方法包括干冰，液氮，水冷PSU和硬盘，及其它类似的。使用机箱作为散热设备也被考虑到并试过了。

预制的水冷系统怎样？

Koolance和Corsair是唯一真正值得考虑的。小的Globalwin产品还行，但并不比任何中高端风冷好。其余的都不行。避免用它们。最新的Thermaltake产品可能不错。新套件可能是相当好的（Kingwin产品似乎就是这样），但在购买任何产品之前要阅读若干评测，并至少有一个是在你将使用的平台上测试的。

超频的危险是什么？

关于超频有几个危险，它们显然不应该被忽视。超规格运行任何部件将缩短它的寿命；不过新的芯片在处理这个问题上远好于旧的产品，所以这几乎不成为问题了，特别是如果你每6个月或每年都升级的话。对于长期稳定性，例如像准备一直运行超过2年或类似工作时间的电脑，超频不是好的想法。而且，超频有可能会破坏数据，所以如果你没有备份任何重要数据的话，超频实在是不适合你的，除非你能不费力地恢复数据，并且它不会引起任何问题。但在开始超频前要考虑到可能的数据丢失。如果你只有一台电脑并且需要它来做重要的事的话，不推荐超频（特别是在高电压下的大幅超频），因为部件损坏的可能性还是有的（我已经损失了几个部件来超频，但不如某些人损失的那么多），所以也需要被考虑。

我要怎样超频？

这是一个相当复杂的问题，但基础是很简单的。最简单的方法就是提高FSB。这几乎在任何平台上有效。然而，Via芯片组（KT266/333/400（a）/600/880和K8T800 - 不要跟已有的K8T800 Pro混淆了）没有PCI/AGP锁定，所以你必须小心地提高FSB，因为超规格运行PCI总线（33MHz是标准速度）可能损坏硬盘数据，妨碍外围设备正确地运行（特别是ATI AGP显卡），通常导致不稳定。这将在稍后解释。用于AMD的XP芯片的nForce2芯片组，nForce3 250，Via K8T800 Pro和Intel 865/875芯片组全都拥有锁定的PCI频率。不然的话，许多基于i845的主板也会有PCI/AGP锁定。这使得调节FSB容易多了，因为它消除了某些限制因素，比如像对频率敏感的外围设备。然而，限制仍是存在的。除了通过芯片自身施加的影响之外，RAM和芯片组以及主板自己都能限制可以获得的FSB。那正是倍频调节的用武之地。

在某些Athlon XP芯片上，倍频是可调节的。这些芯片被称为"非锁定的"。除了完全不锁定的FX系列之外，Athlon 64系列允许倍频调节到更低的倍频。Pentium 4是锁死的，除非你通过某些渠道获得了工程样品。然而，几乎所有的主板都允许倍频调节，只要CPU支持它。

一旦系统因为CPU限制而变得不稳定，那有两个选择。可以要么降低一点回到它稳定的位置，要么可以提高CPU电压（可能还有RAM和AGP电压）到它变得稳定为止，或甚至是升得更高以进一步超频。如果提高CPU电压或提高内存电压没有帮助的话，你还可以尝试"放宽"内存延时（提高那些数字）直到它变得稳定。如果所有这些都没用的话，主板可能还有用于提高芯片组电压的备用方案，如果芯片组充分散热的话这可能会有帮助。如果完全没有帮助，那你可能需要在CPU或其它部件上更好的散热了（对MOSFETS - 挨着CPU插槽，控制电源的小芯片散热 - 可能有用并且是相当常见的）。如果那仍然没有用，或收效甚微的话，那就是在芯片或主板的极限下了。如果降低电压不影响稳定性的话，那么最可能的就是主板了。电压调节芯片组是一个可能性，但有点太高级了并且需要超出常规的更好散热。同样，对南桥以及北桥散热可能会有帮助，或者可能改善稳定性。我知道在我的主板上，如果没有在南桥上装散热片就运行WinAMP/XMMS和UT2004的话集成声卡就开始发出爆音（这出现在Windows和Linux中），无论FSB是多少。所以它不是一个糟糕的想法，但可能不必要。它通常还让质保失效（比超频还严重 - 超频通常可以做得不留痕迹）。

这里覆盖了基本的超频。更高级的超频通常包括给所有部件加上散热设备，电压调节主板甚至可能是电源，增加更多/更好的风扇或是

参考资料：

提起液氮制冷超频，很多人可能会倒吸一口凉气，觉得这种做法太过夸张，似乎是遥不可及的事情。其实则不然，这要明白其中缘由、胆大心细，谁都可以的！

液氮制冷的核心部件就是蒸发皿，其作用就是陈放液氮，吸收CPU发出的热量使得液氮沸腾，液氮气化之时吸收大量的热量，能够迅速地将蒸发皿温度降至零下100℃左右！

由于液氮气化时吸热非常快，因此空气中的水蒸气将会凝结在铜管表面，所以必须在外面套一层绝缘橡胶材料，这种材料还必须要有保温作用，以防止液氮产生的“冷能”浪费，在超频过程中节省液氮用量！

容器底部的铜底做成了蜂窝状，显然是为了增加液氮和铜块的接触面积，这样能够加速液氮的沸腾，达到迅速制冷的目的。

底座部分的防护工作也不容忽视，CPU附近的温度非常低，所以尽可能不让他与空气接触，防止冷凝产生的露水滴落在主板上产生悲剧事故！

可能有些人觉得比较纳闷，这个蒸发皿就相当于一个散热器，那么散热器为什么没有扣具呢？是用液氮超频自然在开放环境下进行，这样的话只要将蒸发皿立在CPU上面就可以了，导热硅脂都不需要（好像还没有能禁受住-100℃低温的导热硅脂），铜管自身的重量就能够很好的传热了。

橡胶外套的保温作用在实际操作中也是非常方便，当有需要移动容器的时候，手指就不会被冻伤了。

液氮制冷当然少不了液氮，其实液氮并不是什么新鲜玩意，工业用纯度较低的液氮价格也是很便宜了，这么大一桶也只要几十块钱，一般来说这一桶可以连续使用好几个小时，足够将CPU性能榨干。

使用保温杯添加液氮是最合适不过了。云雾瞭绕中，CPU恍然置入仙境！

液氮超低温的优势就在于可以给CPU加高压，“高压之下必有勇夫”，CPU/GPU的散热完全不用担心，因此可以尝试平时不敢奢想的高压，在高压下就能冲击更高频率。即便是普通状况下被定义为“不好超”的CPU，在液氮的推动下也能爆发出惊人的威力 ！ 在散热片材料的选取上，主要考虑以下三方面的：

1.导热性能好——导热性是一个比较笼统的说法，包括了热传导系数、比热等等概念。相对其它固体材料，金属的导热性决定了它更适合用于散热器制造；比如铜的导热快，铝的散热快等，这都是有金属本身的特性决定的。

2.易于加工——延展性好，高温相对稳定，可采用各种加工工艺；

3.易获取——虽然金属也属不可再生资源，但供货量大，不需特殊工序，价格也相对低廉；

依据以上三点，就确定了散热片所用材料类型。上文在介绍热传导系数与比热值的时候，已经说明了这些问题。但在材料选取的时候，除了要综合考虑导热参数的高低以外，还需要兼顾到材料的机械性能与价格。

热传导系数很高的金、银，由于质地柔软、密度过大、及价格过于昂贵而无法广泛采用；铁则由于热传导率过低，无法满足高热密度场合的性能需要，不适合用于制作计算机空冷散热片。铜的热传导系数同样很高，可碍于硬度不足、密度较大、成本稍高、加工难度大等不利条件，在计算机相关散热片中使用较少，但近两年随着对散热设备性能要求的提高，越来越多的散热器产品部分甚至全部采用了铜质材料。铝作为地壳中含量最高的金属，因热传导系数较高、密度小、价格低而受到青睐；但由于纯铝硬度较小，在各种应用领域中通常会掺加各种配方材料制成铝合金，借此获得许多纯铝所不具备的特性，而成为了散热片加工材料的理想选择。

各种铝合金材料根据不同的需要，通过调整配方材料的成分与比例，可以获得各种不同的特性，适合于不同的成形、加工方式，应用于不同的领域。热传导系数表中列出的5种不同铝合金中：AA6061与AA6063具有不错的热传导能力与加工性，适合于挤压成形工艺，在散热片加工中被广为采用。ADC12适合于压铸成形，但热传导系数较低，因此散热片加工中通常采用AA1070铝合金代替，可惜加工机械性能方面不及ADC12。AA1050则具有较好的延展性，适合于冲压工艺，多用于制造细薄的鳍片。

散热片的制造材料是影响效能的重要因素，选择时必须加以注意！当前绝大多数的低端CPU散热器都是采用铝合金，原因自然是材料及制造成本低廉，性能难免会受到一定的限制；中高端散热器为了适应发热设备功率的不断提升，增强散热性能，则会在散热片中不同程度的采用铜作为吸热部件或散热鳍片。当然，采用具有较强导热能力的材料只是制造高效能散热片的基础，散热片的材质并不能决定其整体性能，提高散热片性能的真正精髓还是在于产品设计。 散热片的吸热效果主要取决于散热片与发热物体接触部分的吸热底设计。性能优秀的散热片，其吸热底应满足四个要求：吸热快、储热多、热阻小、去热快。

1.吸热快，即吸热底与发热设备间热阻小，可以迅速的吸收其产生的热量。

为了达到这种效果，就要求吸热底与发热设备结合尽量紧密，令金属材料与发热设备直接接触，最好能够不留任何空隙。

2.储热多，即在去热不良的状态下，可以吸收较多的热量而自身温度升高较少。

提出此要求的目的是为了应付发热设备功率突然提升，或风扇停转等散热器性能突然丧失的状况。众所周知，CPU、显示核心等高速半导体芯片在满负荷工作时所产生的热量较闲置状态下大幅增加；散热器失效时，发热设备所产生的热量无法及时散失，情况更是危险。此类状况中，如果散热片吸热底没有一定的储热能力作为热量的缓冲，散热片与发热设备本身的温度都会迅速升高，轻则由于温度的迅速变化加快设备老化，重则未能及时发动过温保护机制导致设备烧毁。因此，散热片的储热能力就是其抑制发热设备温度激增的能力，对散热效果并没有直接的影响。

3.热阻小，即传导相同功率热量时，吸热底与发热设备及鳍片两个介面间的温差小。

散热片的整体热阻就是由与发热设备的接触面开始逐层累计而来，吸热底内部的热传导阻抗是其中不可忽视的一部分。由于计算机风冷散热器所针对的发热设备通常体积较小，为了将吸收的热量有效地传导到尽量多的鳍片上，因此还需要吸热底有较好的横向热传导能力。

4.去热快，即能够将从发热设备吸收的热量迅速的传导到鳍片部分，进而散失。

吸热底与鳍片部分间的结合情况，即结合面积与热传导的介面阻抗，对能否达成此要求起着决定性的作用。 既然已经提出要求，在设计方面应该采取哪些措施来满足它们呢？

1.提高与CPU接触面的平整度。为了提升吸热能力，希望散热片与发热设备紧密结合，不留任何空隙，可惜这是无法实现的。因此，应采用具有较低热阻及较佳适应性的材料填充其中的空隙，这便是导热膏的用武之地。但导热膏的热阻始终要高于加工散热片的金属材料，要想根本上提高散热片吸热底的吸热能力，就必须提高其底面平整度。平整度是通过表面最大落差高度来衡量的，通常散热片的底部稍经处理即可达到0.1mm以下，采用铣床或多道拉丝处理可以达到0.03mm，而CNC铣床或研磨则可以达到更好的效果，我们将在后文进行具体介绍。总之，散热片的吸热底越平整，越有利于热量吸收，但由于无法做到完美，涂抹导热膏成为了安装散热器的必须步骤。

2.材料的比热容要高。前文中已经介绍了比热容的概念，从中可以得知：令1千克的铜温度升高1℃需要吸收93卡的热量，而令千克铝温度升高1℃则需要吸收217卡的热量。那么是否采用铝质吸热底的散热片可以获得更好的储热效果呢？并非如此！因为具体物体的储热能力还决定于其质量，具体到散热片的吸热底，相同体积下，就决定于材质密度——铜的密度为8933 kg/m^3，铝的密度为2702 kg/m^3。不妨依下述公式计算一下铜与铝的体积比热容：

Cv=ρ x Cm

铜的体积比热容=8933 kg/m^3 x 93kl/kg*°C≈0.83 x 10^6 kl/ m^3*K

铝的体积比热容=2702 kg/m^3 x 217kl/kg*°C≈0.58 x 10^6 kl/ m^3*K

结果很清楚了，相同体积的铜与铝材（包括各种铝合金），发生相同的温度变化时，铜可以比铝多吸收约40%的热量，即可以更好的抑制发热设备温度的激增。这正是中高端散热器即便不采用全铜设计，也要采用铜铝结合的吸热底设计的原因。

除了材质上选择具有更高“体积比热容”的材料外，还可以在吸热底的形状设计上进行发挥——保持吸热底厚度不变，增大底面积，或者保持底面积不变，增加吸热底的厚度，都 可以增大吸热底体积，进而提高热容量。

材料的热传导系数要高。要降低吸热底内部热阻，采用热传导系数更高的铜的确是比铝合金更好的选择，也正是许多中高端散热器所采用的方法。确定了吸热底的材质，还可以通过调整吸热底的形状设计改变其热阻。此时，就面临着吸热底纵向与横向热阻的平衡问题。

根据热传导的基本常识——截面积越大，热阻越小，厚度越大，热阻越大。具体到吸热底的形状设计——面积越大，厚度越薄，纵向热阻越小；相反，厚度越厚，横向热阻越小，鳍片的有效连接面积越大。纵向与横向热阻分别对吸热底的形状提出了互相矛盾的要求，这就需要设计者在其中作出权衡，选择合适的面积、厚度与形状，令纵向与横向热阻都可达到要求，如果没能寻找到合适的平衡点，则可能出现一些对导热甚至散热片整体性能造成严重不利影响的情况：

厚度大，面积小——横向热阻小，可有效利用连接其上的鳍片，但纵向热阻大，增加了散热片的整体热阻，不利于整体性能提高。

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