谁知道计算机方面的英文术语是哪些英文缩写？最好有中文注释

3GIO（Third Generation InputOutput，第三代输入输出技术）

ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）

ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）

AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）

AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）

AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）

AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）

AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）

AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）

APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）

ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）

ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）

ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）

AT（Advanced Technology，先进技术）

ATX（AT Extend，扩展型AT）

BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）

CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）

CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）

CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）

COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）

DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）

DB Device Bay，设备插架

DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）

DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）

DPP（direct print Protocol，直接打印协议

DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）

DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）

E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）

EB（Expansion Bus，扩展总线）

EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）

EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）

EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）

EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）

ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）

ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）

FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）

FSB（Front Side Bus，前端总线）

FWH（Firmware Hub，固件中心）

GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）

GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）

GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）

GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）

GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）

HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）

HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）

HT（HyperTransport，超级传输）

I2C（Inter-IC）

I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）

IA（Instantly Available，即时可用）

IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）

IC（integrate circuit，集成电路）

ICH（InputOutput Controller Hub，输入输出控制中心）

ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）

ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）

IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）

IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）

INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）

IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）

IR（infrared ray，红外线）

IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）

ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）

ISA（instruction set architecture，工业设置架构）

K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）

LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）

LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）

MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）

MBA（manage boot agent，管理启动代理）

MC（Memory Controller，内存控制器）

MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）

MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，积层陶瓷电容）

MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）

MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）

MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）

MIO（Media IO，媒体输入输出单元）

MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）

MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）

MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）

MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）

MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）

MT=MegaTransfers（兆传输率）

MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）

MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多线程IO链路）

NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）

NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）

NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）

OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）

ORB（operation request block，操作请求块）

ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）

P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）

PCB（printed circuit board，印刷电路板）

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）

PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）

PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）

PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）

PHY（Port Physical Layer，端口物理层）

POST（Power On Self Test，加电自测试）

PS2（Personal System 2，第二代个人系统）

PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）

RE（Read Enable，可读取）

QP（Quad-Pumped，四倍泵）

RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）

RNG（Random number Generator，随机数字发生器）

RTC（Real Time Clock，实时时钟）

KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）

SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）

SBA（Side Band Addressing，边带寻址）

SBC（single board computer，单板计算机）

SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）

SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）

SCK (CMOS clock，CMOS时钟)

SDU（segment data unit，分段数据单元）

SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）

SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）

SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）

SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）

SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）

SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）

STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）

STR（Suspend To RAM，内存唤醒）

SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）

THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）

UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）

UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）

UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）

USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）

USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）

API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）

ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）

ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）

BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）

COM Component Object Model（组件对象模式）

DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）

HLL（high level language，高级语言）

HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高级语言计算架构）

MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）

NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）

SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）

STL（Standard Template Library，标准模版库）

AES（Attachment Execution Service，附件执行服务）

ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）

ASP（Active Server Pages，活动服务页）

BRC（Beta Release Candidate，测试发布候选版0）

CE（Consumer Electronics，消费电子）

COA（Certificate of Authenticity，真品证明书）

DCOM（Distributing Component Object Model，分布式组成物体模块）

DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）

DEP（data execution prevention，数据执行预防）

DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议）

DID（Device ID，设备ID）

dll（dynamic link library，动态链接库）

DMF Distribution Media Format

DMT（Discreet Monitor Timing，智能型显示器调速）

DOM（Document Object Model，文档目标模型）

DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）

E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增强型视窗驱动程序模块）

EULA（End-User License Agreement，最终用户释放协议）

EPM（enterprise project manage）

ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）

GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）

GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）

GPF（General protect fault，一般保护性错误）

GTF（General Timing Formula，普通调速方程式）

HCL（Hardware Compatibility List，硬件兼容性列表）

HCRP（Hardcopy Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）

HE（Home Edition，家庭版）

HTA HyperText Application，超文本应用程序

IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）

ICF（Internet Connection Firewall，因特网连接防火墙）

IIS（Internet Information Server，因特网信息服务器）

INF File（Information File，信息文件）

INI File（Initialization File，初始化文件）

IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）

LOB（Large Object，大型对象）

MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）

ME（Millennium Edition，千年版）

MMC（Microsoft Management Console，微软管理控制台）

MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）

MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微软多媒体传输器协议）

MUI（Multilingual User Interface，多语言用户接口）

NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范

NT（New Technology，新技术）

OLE（Object Linking and Embedding，对象链接和嵌入）

OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）

PAN（Personal Area Networking，个人区域网络）

Qos（Quality of Service，服务质量）

RC（Release Candidate，候补释放版）

RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）

RMS（Rights Management Services，版权管理服务）

RPC（remote procedure calls，远程程序呼叫）

RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）

RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）

RTM（release to manufacture，厂商版，公开发行批量生产）

RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）

SBFS Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范

SDP（Service Discovery Protocol，服务发现协议）

SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）

SID（Subsystem ID，子系统ID）

SIP（Session Initiation Protocol，会议起始协议）

SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）

SP（Service Pack，服务工具包）

SVID（Subsystem Vendor ID，子系统销售者ID）

VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）

VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）

VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）

VxD（Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）

VID（Vendor ID，销售者ID）

VLK（Volume License，大量授权企业版）

WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基于网页的分布式创造和翻译）

WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）

WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）

Winsock Windows Socket，视窗套接口

WFP（Windows File Protection，视窗文件保护）

WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室

WHS Windows Scripting Host，视窗脚本程序

WMA（Windows Media Audio，视窗媒体音频）

WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）

WMS（Windows Media Services，视窗媒体服务）

ZAM Zero Administration for Windows，零管理视窗系统

CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）

DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述

DTD Document Type Definition，文件类型定义

DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML签名解密转换）

HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）

JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）

OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口

SDML（Small Device Markup Language，小型设备标示语言）

SGML Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言

SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）

VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言

VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）

XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）

XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密语法和处理）

XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）

XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可扩展式表语言转换）

ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）

ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变

ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）

AL（Additive Latency，附加反应时间）

ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）

APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）

ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）

ATP（Active to Precharge，激活到预充电）

BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）

BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）

AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）

BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）

BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）

CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）

CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）

CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）

CL（CAS Latency，CAS反应时间）

CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）

CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）

CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）

CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）

DB Deep Buffer（深度缓冲）

DD（Double Side，双面内存）

DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）

DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）

DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）

DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）

DIL（dual-in-line）

DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）

DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）

DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）

DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）

DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）

DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）

DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）

DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）

DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）

ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）

ED（Execution driven，执行驱动）

EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）

EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）

EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）

EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）

EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）

EOL（End of Life，最终完成产品）

EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）

EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）

EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）

ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）

ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）

EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）

FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）

FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Assembly，折叠电子内存模块装配）

FM（Flash Memory，快闪存储器）

FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）

FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）

HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）

HMC（holographic media card，全息媒体卡）

HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）

HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）

LRU（least recently used，最少最近使用）

MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）

MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）

MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）

ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）

NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）

NWX（no write transfer，非写转换）

ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）

ODT（on-die termination，片内终结器）

OP（Open Page，开放页）

PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM

PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory

PLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）

PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）

PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）

PTA（Precharge to Active，预充电到激活）

QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）

QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）

RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）

RAC（Row Access Time，行存取时间）

RAM（Random Access Memory，随机存储器）

RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）

RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）

RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）

RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）

RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）

RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）

ROM（read-only memory，只读存储器）

RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）

RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）

RL（Read Latency，读取反应时间）

SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）

SD（Single Side，单面内存）

SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）

SDR（Single Date Rate，单数据率）

SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）

SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）

SIMM（Single Inline Memory Module，单边直线内存模块）

SLM（Spatial Light Modulator，空间光线调节器）

SM（Smart Media，智能存储卡）

SMRAM（System Management RAM，系统管理内存）

SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）

SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）

SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）

SRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM）

SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）

SSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路）

TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）

TCSR（temperature compensated self refresh，温度补偿自刷新）

TD（Trace driven，追踪驱动）

TOM（Top of main memory，主内存顶端）

TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装）

UMA（Upper Memory Area，上部内存区）

ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）

USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）

VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存）

VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）

VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）

VM（Virtual Memory，虚拟存储器）

VR（Virtual Register，虚拟寄存器）

WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。

WL（Write Latency，写反应时间）

WORM（write-onceread many，写一次读多次介质）

XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）

XMS（Extended Memory，扩展内存）

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为

0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见

BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装

型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，

是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。

J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。

也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见

DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称.

以上是引用别人的。

三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。

电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。

以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用

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