什么是MLF封装？

MLP

=Machine Language Program 机器语言程序

24脚铸模无铅封装，是用于BIOS封装的

薄四方扁平封装

低成本，低高度引线框封装方案

TQFP封装：薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引脚数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256

单纯比较速度并没有意义，因为两种方法的原理完全不同，但从得到全局最优解的角度来看，SVM效果较好。

一、SVM可以发现全局最优，而BP算法通常只能获得局部最优

SVM学习问题可以表示为凸优化问题，因此可以利用已知的有效算法发现目标函数的全局最小值。而其他分类方法（如基于规则的分类器和BP人工神经网络）都采用一种基于贪心学习的策略来搜索假设空间，这种方法一般只能获得局部最优解。

二、SVM方法避免了“维数灾难”

SVM方法巧妙地解决了维数灾难难题：应用核函数的展开定理，就不需要知道非线性映射的显式表达式；由于是在高维特征空间中建立线性学习机，所以与线性模型相比，不但几乎不增加计算的复杂性，而且在某种程度上避免了“维数灾难”．这一切要归功于核函数的展开和计算理论。

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