pvd是什么意思？

物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。?

物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

扩展资料：

发展历程

物理气相沉积技术早在20世纪初已有些应用，但30年迅速发展，成为一门极具广阔应用前景的新技术，并向着环保型、清洁型趋势发展。20世纪90年代初至今，在钟表行业，尤其是高档手表金属外观件的表面处理方面达到越来越为广泛的应用。

真空蒸镀基本原理是在真空条件下，使金属、金属合金或化合物蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，高频感应加热，电子束、激光束、离子束高能轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历史上，真空蒸镀是PVD法中使用最早的技术。

溅射镀膜基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。

PVD（Physical Vapor Deposition）的原理基于物理过程，通过将材料从固态直接转变为气态，然后再沉积在基底表面形成薄膜。以下是PVD的基本原理：

1. 蒸发：在PVD过程中，将所需材料（通常是金属或合金）放置在加热源中，加热到足够高的温度，使其蒸发为气体。加热源可以是电子束蒸发炉、电弧蒸发炉等。蒸发源可以是靶材、线圈、坩埚等，根据不同的PVD方法选择适当的蒸发源。

2. 运输：蒸发的材料以气态形式通过真空环境或惰性气体的传输系统，运输到基底表面。在传输过程中，可以通过调节气氛压力和气体流动来控制薄膜的成分和质量。

3. 沉积：气态材料接触到基底表面后，由于表面的辐射冷却作用，会重新凝结为固态，形成薄膜层。凝结过程中，材料原子之间发生结晶和成核，形成均匀的薄膜结构。沉积的薄膜可以具有不同的形貌、厚度和结构，取决于材料的选择和沉积条件的控制。

PVD的原理基于物理过程，没有涉及化学反应。它主要依靠材料的蒸发和凝结来实现薄膜的形成。PVD技术通常具有较高的沉积速度和较低的工艺温度，可用于制备具有良好性能和质量的薄膜。不同的PVD方法（如溅射、电子束蒸发、离子束沉积等）在具体实施时会有一些变化，但基本的原理保持不变。

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