11年雷克萨斯570和11年丰田570区别？

11年的雷克萨斯570和丰田兰德酷路泽570相比，最大的区别在于品牌定位和内饰设计。

品牌定位：雷克萨斯是豪华品牌，而丰田兰德酷路泽是越野SUV，因此雷克萨斯570在豪华性和舒适性方面表现更出色。

内饰设计：雷克萨斯570的内饰设计更加豪华，更注重细节处理。相比之下，丰田兰德酷路泽570的内饰更偏向于实用性和耐用性。

动力：雷克萨斯570和丰田兰德酷路泽570在动力方面也有所不同。雷克萨斯570搭载了一台5.7升V8自然吸气发动机，最大功率为383马力，而丰田兰德酷路泽570也搭载了一台5.7升V8自然吸气发动机，但最大功率稍低，为362马力。

总的来说，雷克萨斯570和丰田兰德酷路泽570在外观、内饰和动力等方面有一些差异，但基本上是同一款车型，都是大型豪华SUV，拥有强大的越野性能和高端的内饰装备。

一、前言：全面升级的次旗舰X570主板

其实根据AMD原有的规划，Zen3之后会直接上5nm Zen4，但是为了应对即将发布的Intel Alder Lake 12代酷睿，“Zen3+”临危受命。

AMD通过堆叠缓存的方式，提供了相当于Zen 3处理器三倍的三级缓存容量，将游戏性能平均再度提升15%，而最关键的是，Zen 3+依然采用AM4接口。

目前AM4平台最强的X570芯片组其实已经是两年前的老将了，为此AMD和诸多主板厂商推出了改良型的X570主板，将许多新技术整合于其中，迎接Zen 3+处理器的到来。

近日我们收到了微星送测的MEG X570S ACE MAX战神板主板，微星产品线中它是仅次于GODLIKE超神板的次旗舰级别产品。

和前代的MEG X570 ACE战神板相比，不仅在外观设计上发生了重大的变化，在用料上也有许多改进，列举如下：

1、供电电路升级：

MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路，而MEG X570S ACE MAX则是16+2相90A DrMOS，不仅多了4相供电，DrMOS也用到了目前顶级的90A Intersild ISL99390B。

2、6个PCIe 4.0 SSD插槽：

MEG X570S ACE MAX配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安装2个PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4个PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6张PCIe 4.0 SSD，相当于前代的2倍。

3、取消了南桥风扇：

优化过的X570S芯片组拥有更低的电压，功耗也更低，无需专门的南桥风扇。

4、Intel Wi-Fi 6E AX210无线网卡

前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块，新增了6GHz频段的支持，内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。

5、内存支持：

初代X570主板对高频内存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率，而在FCLK同频的情况下，内存频率也能轻松上到4000MHz。

6、音效芯片：

前代是Realtek ALC 1220，新版升级到了Realtek ALC4080芯片。

微星X570S ACE MAX主板详细参数如下：

二、图赏：16+2相供电 + 90A?Intersild ISL99390B DrMOS

包装盒。

X570S ACE MAX主板在外形设计上与前辈X570 ACE截然不同。如果不是AM4插槽，笔者会以为这是Z590 ACE。

主板为ATX板型结构，24.3x30.4cm大小。

主板背面。

CPU供电区域采用了16*2相供电设计，在供电电路处设计了两块散热片，通过一条采用热管连接在一起。

新款X570主板最大的变化就是大幅度降低了南桥芯片功耗，因此不再需要南桥风扇。

主板有3条PCIe 4.0x16全尺寸插槽，1条PCIe 3.0 x4插槽。

另外需要注意的是，这条PCIe 3.0 x4插槽是与主板集成的Wi-Fi 6E网卡共享带宽的，也就是说如果这里插了其他设备，主板集成的无线网卡将会被禁用。

4条DDR4插槽，最高可以支持128GB容量。在搭配锐龙4000/5000G系列处理器时，最高支持5300MHz的频率；在搭配锐龙5000系列处理器时，可以支持5100MHz的频率。

在内存插槽下面，主板24Pin接口的右边，有4个EZ Debug LED指示灯，分别代表CPU、内存、显卡、启动设备。

当电脑出现故障无法正常开机时，对应的LED指示灯就会亮起来，告诉你是哪一个部件出了问题。

比起Debug灯上面各种难懂的代码，无疑LED侦错灯更加照顾新手。

8个SATA接口。

背部I/O接口，4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1x2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线口、5*3.5mm、1x光纤音频口、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。

M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以额外拓展2个PCIe 4.0 SSD。

除了SATA数据线之外，还送了几条5V/12 ARGB连接线。

无线网卡天线。

16+2相供电电路设计，其中核心供电是16相倍相供电。

每相供电有2个钛金电感和2个Intersild ISL99390B DrMOS，每个DrMOS的导通电流可以达到90A，可以为CPU核心轻松提供超过1000W的输出功率。

这样的输出规格即便是下一代的Zen 3+构架的锐龙9 6950X也能轻松驾驭。

来自Intersil 的一体化DrMOS，型号是ISL99390，导通电流可达90A。

2个M.2 22110和2个M.2 2280插槽。

ALC 4082声卡，这是目前主板上能用到的最好的音效芯片，另外还有5大6小共11颗NICHICON音频电容。

供电电路散热片，采用一条热管将2块散热片连接在一起。

三、BIOS介绍：细节都非常完善的Click BIOS 5

MPG X570S ACE MAX主板的BIOS采用了Click BIOS 5图形化UEFI，主界面包含CPU、内存的频率和电压、CPU以及主板温度等信息。

在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。

主板集成了1个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇、6个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

Above 4G选项，能够支持AMD SAM和NVIDIA Resizable BAR加速技术。

可以设置PCIe插槽的速率。

启动设置界面。

OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。

在专业OC操作模式下，会多出一个数位电压设置的选项，里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。

PBO设置界面。

说明一下，很多主板有在高级选项里面也有一个PBO设置，2个PBO设置是分开而且独立的的，而微星将其整合在了一起，无论在哪个界面调整PBO参数都没有任何区别。

微星主板BIOS的内存超频功能对新手非常友好，“Memory Try It！”里面很贴心地预存了各种频率以及对应的时序，可以自行根据内存的体质选择合适的参数。

在这个选项卡中，最高可以设置5000MHz频率以及对应的参数。

我们直接选择了4000MHz 16-16-16-36 FCLK-2000MHz。

内存的时序设置非常细致和全面。

电压设置画面。

四、性能测试：180W烤机VRM仅72度、内存可上4000MHz FCLK同频

测试平台如下：

此次测试我们采用了全套微星套装，包括微星MPG CORELIQUID K360水冷散热器、微星MPG QUIETUDE 100S机箱、微星MPG A850GF金牌电源。

MPG CORELIQUID K360水冷散热器可能是目前位置颜值最高的水冷散热器之一，也是我们测试测试平台最实用的散热器。

不过要是微星能够将所有线材整合在一起的话，会极大减少安装难度。

微星MPG A850GF金牌电源，采用全日系电容，提供10年质保。这款电源的12V输出功率高达850W。

电源内部构造。

配合MPG QUIETUDE 100S机箱的装机效果图。

1、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温28度。

在使用AIDA64 FPU烤机47分钟之后，核心温度最高81度，全核烤机频率4525MHz、烤机功耗为183W。

主板供电模块的温度是72度，一般来说，这个温度低于100度都是正常的，不过对于Zen3处理器而言，这个温度越低，处理器能到的频率也就越高。

2、内存测试

芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MEG X570S ACE MAX主板上可以在4000MHz频率下保持FCLK同频，时序为16-16-16-36 CR1。

在这个频率下，实测内存读取、写入与复制带宽分别为60214MB/s、59205MB/s、53738MB/s,延迟只有54.7ns。如果刻意压低时序参数的话，延迟应该能进到50ns以内。

五、总结：3000元级别锐龙6000处理器最佳拍档

在增强版X570主板全面上市之后，老一代的X570主板算是完成了自己的使命。在进行了全面的升级改造之后，MEG X570S ACE MAX主板可以说不存在明显的短板了。

两年前我们测试X570 ACE主板的时候，搭载锐龙9 3900X进行烤机测试时，处理器160W功耗下，主板的VRM温度轻松突破90度。而今使用功耗更高的锐龙9 5900X处理器进行烤机，VRM温度仅有72度。

对于Zen3处理器而言，VRM温度是一个至关重要的指标，更低的VRM温度能让处理器运行到更高的频率上。

至于微星引以为傲的内存超频能力，MEG X570S ACE MAX战神板主板在这方面的表现同样也是可圈可点。

我们手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在这款主板上面可以在保持FCLK同频的情况下，以极低的时序轻松超频到4000MHz，但这还并不是极限，有兴趣的同学可以自己试试更高的频率。

另外Wi-Fi 6E无线网卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口这些新世代的产物当然也没有落下，6个PCIe 4.0 SSD插槽也可以让你随意所欲的升级SSD。

MEG X570S ACE MAX战神板主板目前还未上市发售，根据微星以往的定价策略，这块主板的售价大概率会是3499元，当然首发价可能会有一定折扣，预计不到3000元就能到手。

不论是从做工还是BIOS来说，在3000元级别都很难找到比它更适合搭配锐龙6000系列处理器的主板。

鹏仔微信 15129739599 鹏仔QQ344225443 鹏仔前端 pjxi.com 共享博客 sharedbk.com