cob灯带和led灯带的区别

cob灯带和led灯带的区别是led灯带是用led作为发光源，而cob则是指led模组。

led灯带是用led作为发光源，用透镜或反射片将led组成一定图案的灯带，而cob则是指led模组，是用贴片led进行组装，用透镜或反射片组成一定图案的灯带，cob比led灯带的优势在于，它不但可以制作成各种图案，而且因为led是直流用电器，所以不会产生高频电磁场干扰到其他电子设备。

而且可以解决led照明光效差的问题，还有，因为led是直流用电器，所以不会产生高频电磁场干扰到其他电子设备，这也是led灯带比cob灯带优越之处，此外，led灯带的安装比较方便，不会产生高频电磁场，不会对其他电子设备造成干扰。

COB灯带简介

COB灯带是一款新型的高亮度高显值的线性灯带，灯带外观精美，光线均匀柔和无光斑，防水等级高达IP67，采用倒装封装工艺散热好，热量低，寿命长；是现代家居灯饰市场的首选产品。

COB光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，通俗来讲就是比LED灯带更先进、更护眼的灯。

LED灯带简介

LED灯带就是以发光二极管为光源的灯，led是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可靠的特点。

在我们生活中灯是非常常见的，随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的，并且光源种类也是非常多的，其中cob光源就是其中最具有代表性的。cob?光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，并且无电镀、无回流焊、无贴片工序，所以cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对cob光源不是很熟悉，那么接下来小编给大家说说有关于cob光源的知识。

Cob光源是什么

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

Cob光源主要产品

裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip?Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

　　Cob光源制作工艺

COB板上芯片(Chip?On?Board,?COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

cob光源和led光源哪个好

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

　　相对优势有：

生产制造效率优势

封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

光源

传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

以上就是小编给大家详细分享的有关于cob光源的基本知识，希望大家可以通过我们的分享能更好的了解cob光源。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，并且它最大的特点就是成本非常低，使用起来方便省事，散热和发光都是非常科学的，因此cob光源越来越受大家认可，并且现在大部分灯饰所采用的光源都是cob光源，它不但灯照效果好，而且还节能。

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