如何判断南北桥芯片的好坏？

一、通过测PCI槽、AGP槽对地打阻值可判定南北桥有无损坏1、PCI槽中所有的AD复合线对地打阻值都为300～800之间数值，说明南桥好；若由无穷大，说明南桥虚焊；若有3根或3根以上导通，说明南桥坏；2、AGP槽对地所有AD复合线对地打阻值都为300～800之间数值，说明北桥好；若由无穷大，说明北桥虚焊；若有3根或3根以上导通，说明北桥坏；3、内存槽，通过对数据线进行打阻值判断，都为300～800之间数值，说明北桥好；若由无穷大，说明北桥虚焊；若有3根或3根以上导通，说明北桥坏。二、对主供电部分输出电感一端或Q1场管的S极、Q2场管的D极打阻值，在不插CPU或假负载的情况下，即判断北桥好坏1、在40左右数值为正常2、在20～30左右为北桥有轻微损坏3、在10以下说明北桥损坏三、对于IDE口、USB口打阻值来判断南桥是否有损坏1、IDE口，打2～9针、11～19针、21～29针、37～39针，对地阻值有600左右且相差不大的数值为南桥正常；有无穷大或1000以上的数值为南桥虚焊或IDE口到NQ之间的小电阻烧断；如阻值明显偏小为南桥损坏2、USB口，打两个USB口的2、3针共4根针的阻值，如有500左右的数值说明南桥正常；如有无穷大说明南桥虚焊或它们到南桥之间的小电阻损坏；如有阻值明显偏小说明南桥损坏845GL的那不是AGP槽，虽然长的一样，但是那个叫做ADD槽，插ADD卡的，AGP数字显示扩展卡(ADD扩展卡)不是一个独立工作的设备，它必须与Intel Graphics Memory Controller Hub (GMCH)协同工作以提供高质量的数字信号输出。GMCH是CPU中的高度集成化图形处理单元。这样它所提供的多媒体引擎可提供高质量的2D、3D、视频和图形显示功能。它通过1.5v AGP接口提供外部图形处理引擎。当ADD扩展卡接入1.5V AGP接口，可提供数字信号输出功能。　　ADD卡包括采用全高板型设计的TMDS/TV ADD card（支援DVI/TV输出），及针对超薄PC采用半高板型设计的TMDS ADD card（DVI输出），见下图。845G/GL芯片组主板可通过这两张子卡直接连接液晶显示器，或是进行TV输出，对于商用机来说这的确是一个相当有吸引力的廉价解决方案。　　ADD卡的接口与AGP完全一样，这也是给大家带来了不少的困惑的主要原因。在此，特别说明，采用Intel845G/GE（如：P8、P8/333）的主板上的AGP插槽，可以使用ADD卡，也可以插AGP显卡；但是采用845GL/GV芯片组的主板（如：P8L、P7BL、BA1/GV），只能用ADD卡，否则可能会烧毁主板。IO要直接判断好坏有些困难.不同的IO引脚定义不同,判断方法也不尽相同我就拿W83627HF为例说一下吧!61# +5Vsb待命电压70# +3.3V待机电压。72# +5V待机电压，触发后为低电平74# ,76# 电池电压输入（+3V）12#, 48#, 77#,97#，114# +5Vcc(核心电压)28# +3.3Vcc（核心电压)以上任何一脚对地短路一般可以判断IO坏.31# -37#打印机管理 58# ，59#，60#，62#，63#，65#，66# 鼠标键盘管理打以上二极体值如果不相等一般可以判断IO坏.以上说的只是一般情况下!况且要打那么多针脚的值很麻烦.要准确判断是否IO坏,只有用替换法了一般如果怀疑IO有问题就直接替换就知道了.快速判断南桥好坏一，PCI a14脚对地阻值小于80。二，南桥周围电容对地短路。三，USB数据线对地短路。四，待机时，南桥温度高。五，COMS跳线中间脚对地短路。六，1117中间脚对地短路。 其实大不必悬赏这么高分 百度里这方面只是很多 可以自己看看 QQ答问也是基于这些方面内容 没有本质区别 呵呵

怎样判断芯片的好坏

现在公模厂家采用的CPU都是MP3多为矩力方案（2091，2093，7503，7513，7515，）等芯片，瑞芯微（2606，2608，2706），ALI（5661，5667）别的都是外国的方案，公模机用的较少。不同的方案，设计不一样，采用的元件不一样，也会造成音质的差别。传输的速度一般都是2。0的了，不存在慢的问题，跟电脑也有很大关系。

芯片好坏检测级别I- 真实性检验（AIR）概述： 通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。级别II - 直流特性参数测试 （DCCT）概述： 通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。级别III - 关键功能检测验证 （KFR）概述： 根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。级别IV - 全部功能及特性参数测试 （FFCT）概述： 根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。级别V 交流参数测试及分析 (ACCT)概述： 在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试，（例如： Set-Up Time , Hold-On Time 等， 又如采用Shmoo Plote等工具来分析当一个变量随着另一个变量变化而变化的特性曲线图等。 完全包括了级别IV所能解决的问题和测试项目。级别VI 特殊环境测试及分析 (SEAT)概述： 在级别V测试中的各种测试项目都合格通过的前提下，再对器件做环境测试，包括高低温度、高潮湿度、振动等特殊环境对器件电性能的影响。附加检验测试的项目级别EXI 无铅检测及成分分析(LFTA)EXI -A 准试条棒测试仅仅检测器件有害污染成份是否超标。EXI -B 材料分析成份可准确地检测分析出各种成份的含量及比率。

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