散热硅胶有什么特点？

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率， 特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率，并非散热硅脂。电脑cpu散热硅胶俗称"散热膏"，是一种导热硅脂，作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁CPU危险。现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种，一般来说管装较好，因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶，我们很难将它和下面的硅脂分开，这样一来就会影响以后的CPU散热。就我们日常生活中来说，它是涂于电脑cpu上的一种硅胶，以便散热，广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件，从而保证电子仪器性能的稳定。它耐高低温、耐水、耐气候老化，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。是一种良好的绝缘材料。广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域, 以提高电子元器件的可靠性, 并增加其使用寿命。主要有从0.5mm-8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料。从军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域的高功率散热系统应用。

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