pcb设计中各层的作用怎么区，各层有什么作用？

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类：Signal Layers(信号层)Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、、Internal Planes(内部电源/接地层)、遮蔽层（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布线层)?，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options ]选项 可以设置各工作层的可见性。

pcb设计中各层作用

1、Signal Layers(信号层)

Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

2、Internal Planes(内部电源/接地层)

Internal Planes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

3、丝印层(Silkscreen Layers)

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层(Mechanical Layers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。

5、遮蔽层（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层，

6、Solder mask layer(阻焊层)?

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

一般在一个网络里面，主机通过路由器上外网，这个路由器隔开了外网和内网（不同网段或不同子网），我们可以认为路由器的内网地址为网关。

但有的时候，一个局域网里面不见得只有一个路由器连接外网（子网），这样就有了两个网关，当然可以有3、4、5、6个网关，都没有问题。

当网关不止一个的时候，局域网内的主机可以设置这个网关，也可以设置那个网关（比如访问internet网），这样，默认网关就产生了，就是默认走这条路出去，一旦这条路不通的时候，就可以走另外一条路（网关）出去。

一个局域网内的不同子网是不能通信的，除非在路由器端作了路由设置（当然交换机端口会泛洪,如果划分了vlan，端口分配了不同的vlan就不会泛洪到不同vlan端口），

VLAN间通信（不同子网），需要路由或具有路由功能的交换机（开启路由功能）

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