电子元器件上面的SMA SMB SMD 的详细区别！有人说阻抗也有区别！

SMASMBSMD在电子元件上的详细区别：

1、SMT

表面贴装技术也称为表面贴装或表面贴装技术。

它是一种smusi（短引线smusi）器件，通常被称为片状器件，放置在PCB上（印刷电路板，在电路板（L）或其他基板的表面，通过回流焊或采用浸焊等方法焊接电路组装工艺。

SMT山地表面组装组件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量检测、组装系统控制与管理等技术组件，它是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多学科的综合性工程科学技术。

2、SMA

用贴片组装的PCB缎面电子电路产品（简称贴片产品）又称表面组装件（形状记忆合金：表面印模或印刷电路板组件（PCBA：Prinlcd电路董事会－f）谎言）

3、SMT组装工艺与组装系统

表面贴装技术有单面贴装和双面贴装等表面贴装方法，其工艺流程不同。它的主要部分

工艺技术包括锡膏涂层（典型用于印刷）、粘合剂涂层（典型用于分配）、补片（也称为安装）、焊接和清洁、清洗、测试、修理等，丰耀组装设备包括锡膏丝网印刷机、点胶机、覆膜机、

回流焊炉、波峰焊炉、清洗设备、检测设备、维修设备等，一般有丝网印刷机、覆膜机、回流焊炉等，准备SMT生产线及其他辅助设备，形成SMT产品（SMA）装配生产系统。

4、SMT产品装配生产系统简称SMT装配系统。由于SMT及其产品的发展同时，在PCB上有完整的SMC／SMD（称为全表面组装）、表面组装和捕获组装表面贴装系统由多种晶体生产装配形式组成，如组合装配、单面装配或双面装配。

它也是广义的，在生产实践中，经常要对产品进行混合和装配，包括捅和设备，生产系统又称SMT装配系统。

扩展资料：

SMA连接器和SMB连接器之间的区别：

SMA连接器和SMB连接器是非常常见的连接器类型。它们也是微型射频同轴连接器。因此，许多刚接触过射频系列连接器的购买者无法准确区分它们。

SMA射频同轴连接器由Bendix公司的JamesCheal于1958年发明。解决了同轴线与微带线之间的TEM模转换问题。SMA射频同轴连接器因其体积小、结构简单、工作频带宽、可靠性高等优点，在航天系统、微波通信工程和军用武器中得到了迅速的应用。

目前，形状记忆合金已成为世界上最常见的射频连接器，具有最大的品种、规格和消费量。

SMA采用螺纹连接，精度等级可达26．5ghz场合。形状记忆合金具有频率高、体积小、连接稳定等优点。形状记忆合金广泛应用于微波领域：同轴电缆到波导；同轴电缆到PCB微带。形状记忆合金也可以在放大器、衰减器、滤波器、混频器、晶体振荡器和开关中看到。

SMB（sub－miniaturity－b）射频同轴连接器是针对市场对连接器快速插入的需求而开发的一种带止动器的推入式连接器。外导体弹片和重叠绝缘子的中心定位功能，使SMB在振动环境中容易折断，保持较好的性能，。

具有体积小、插拔方便、抗振性好、占地面积小等优点。它广泛应用于工作频率为0-4GHz的通信设备、仪器和导航系统，以及PCB板之间和内部的射频或数字信号连接。

1、SMT，是英文"Surface mount technology"的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

2、COB，是英文"Chip On Board"的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，这样可省去PCB板等料件，可大大的减少体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

3、TAB，是英文"Tape Aotomated Bonding"的缩写，即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!?

4、COG，是英文"Chip On Glass"的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。?

5、COF，是英文"Chip On Film"的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。

鹏仔微信 15129739599 鹏仔QQ344225443 鹏仔前端 pjxi.com 共享博客 sharedbk.com