电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片的区别

电路板：就是一块绿色的板子，英文叫PCB。

集成电路：就是为了实现某种功能，把各种电路单元能集中到一起的电路，英文叫IC。

单片机：是一种最小的系统，可以通过编程来实现各种需要的功能，英文叫MCU，即微型控制器，如利用单片机，再加各种外设电路，可以做出机器人。

CPU：中文叫中央处理单元，是一个电子产品的心脏，比如你现在用的电脑，如果没有CPU就是个死人。

芯片：集成电路的简称。

总体来说，一个电子产品，就包括了这么多东西。

半导体和芯片区别是分类差异、不同的特点、不同功能、不同的应用领域。

1、分类差异

与半导体的材料特性不同，芯片是指经过各种工艺处理后生产的集成电路个体产品。因此，芯片是半导体元件产品的总称。通过材料特性，两者在定义上有很大的不同。

2、不同的特点

芯片是一种集成电路，在半导体芯片上制造电路，是集成电路的载体，是芯片设计技术和制造技术的总和。

3、不同功能

芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常在半导体晶片的表面制造。如果将半导体与纸纤维材料进行比较，则集成电路为纸，芯片为书。在芯片晶体管发明和批量生产后，各种固体半导体元件，如二极管和晶体管被广泛使用，取代了电路中真空管的功能和功能。

4、不同的应用领域

芯片主要用于通信和网络领域，半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗器械等领域。

元素半导体分类及性能

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前，只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。

硅在半导体工业中运用得多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族；V族与VI族。

VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

以上内容参考：百度百科-芯片

以上内容参考：百度百科-半导体

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