如何看待华为和高通和解？

华为支付18亿美元授权费，和高通和解，是否预示着华为mate40用骁龙芯片

根据相关报道，高通和华为已经达成了和解，并华为还在第四 财季向高通支付18亿美元的追补款，这预示着华为和高通确实握手言和了。我们能够理解华为的行为，华为的行为实际上市为了解决美国芯片的压力而采取的措施，这种措施有没有用，我觉得这是一步暗棋。

一方面，如果麒麟处理器真的被台积电代工给断供，华为将面临着没有芯片的窘境，特别是华为mate40系列，如果麒麟1020的芯片缺乏极强的性能优势，对于华为来说，无外乎就是芯片缺乏的尴尬，对于华为是非常不利的。因此，5nm工艺确实制约了华为的发展，没有台积电，目前三星代工的把握不大；而中芯的能力不足，这种情况下，华为只能需求新的出路。

另一方面，华为并非没有用过高通处理器，如果真的断供，使用高通处理器的概率并不低，虽然说受困于美国的芯片的限制，高通暂时也不能够给华为提供芯片，但是这一次两家公司的和解，确实可能会给高通想方法打破美的法规，很有促进作用。

我们觉得华为使用高通的顶级芯片的可能性并不少，甚至会出现这种可能，类似于三星的猎户座、高通处理器混用的情况，来保证华为mate40系列的充足供应。

我们也清楚，如果华为真的有希望打破和高通合作的禁锢，并且使用高通处理器，我反而觉得也并非是坏事，着可能是一种缓兵之计，能够给麒麟处理器更多的机会，这确实也是有可能的。

我们的警示：拥有自己的处理器，自己的技术，才是未来华为发展的关键之路，掐脖子，真的不是我们愿意见到的。

高通税，避不开的大山

说到这就不得不说下高通，谈到高通很多人第一个想到的就是手机芯片，那么高通的手机芯片到底有多厉害，从每当高通新推出新的手机芯片时，就会引发国内外众多手机厂商的争抢，更有甚者为此大打出手，就可以看出，高通芯片的厉害，而这仅仅只是高通所获得的一部分利益，在业界有种说法叫“高通税”，就是指只要是手机厂商，不管你是否用了高通的芯片，只要你的手机使用2G、3G和4G网络，那么你就避不开高通，因为CDMA技术、CDMA2000技术、LET技术核心专利都来自高通。而HW的5G更是如此，虽然HW的5G专利全球第一，但毕竟起步晚，很多核心技术都是无法绕开高通的，除非是2G、3G、4G陆续退网停用之后，但这确需要时间，毕竟现在大家还是离不开4G的。

核心技术才是硬通货

其次就是高通公司主要是研究手机芯片和通信技术，而HW则涉及到手机通信技术的方方面面，对高通的5G专利需求较其他手机厂家更大，正因为如此，HW才会在每年的科研投入越来越大，毕竟只有自己的核心技术提高了，对外的依赖度也就越少了，同时又能获得一定的专利收入。对于HW而言，虽然近些年科研成就越来越多，但毕竟起步较晚，很多基础性的核心专利还是掌握在高通手里，再有就是受美国政府得制裁，使得HW得处境备受打压和其本身所剩得麒麟芯片已日渐减少，这也是HW不得不和高通妥协的重要原因。

当前来看，HW与高通的专利之争多在5G方面，伴随着5G的不断普及，和双方在专利方面存在的拐点，以及HW科研实力的不断赶超，最终使得高通不得不和HW进入到谈判桌上进入谈判，同时这也侧面反映了近些年我国国内 科技 公司的发展和国家科研的不断进步。

十八亿美元其实算是华为的专利使用费用

其实在这一消息出来的时候，很多人都感觉到比较奇怪。华为在5G领域的专利数量处于全球领先，为什么还要给高通专利费？这其实是高通在“吃老本”。

在2G、3G和4G时代高通一直是处于全球领先的地位，直到5G的时候华为才算是完成了弯道超车，彻底的把高通的势头压了下去。不过高通在以往的专利实在是太多了，按照相关规则当前所有制造的需要连接到蜂窝网络的设备，即就算不使用高通的芯片，也需要向高通支付一笔许可费。这样华为自然也不能破例，只能老实的交纳费用。

不过随着2G3G网络逐渐退出市场，高通能够使用的专利也会逐渐减少，华为以后支付的专利费也会慢慢降低。

和高通和解到底有哪些好处？

从目前来看，华为和高通和解算是一个互利共赢的事情。

对于高通方面来说，它结束了和华为的相关专利纠纷，拿到了大量的收益。同时这次和解意味着华为即将成为它的大客户，未来必定能赚的盆满钵满。

对于华为来说一个拥有大量它需要专利的合作伙伴肯定是比一个敌人更有用，华为不止能从高通那边得到大量它需要的专利，并且在未来还可能会获得芯片成品，这对华为手机的供应链来说至关重要。

华为未来的发展依旧充满变数

虽说短期内华为通过和解获得了和高通合作的机会，但是对于目前被封杀的局面来说并没有太大的改善。

华为手机最难的点有两个，分别是GMS和芯片。

目前华为和谷歌暂且没有看到丝毫和解的可能性，这意味华为仍旧只能通过推广自己的HMS来慢慢的重新抢占国外市场，这个过程并不容易。

芯片这个问题则更加麻烦，起码现在台积电没法继续为华为代工，三星的可能性不大，中芯国际也难以扛起重担，那么摆在华为面前的路只有去购买成品。目前联发科和高通都有供货的可能，但是都有受到美国压力直接断供的风险；至于说最终他们能提供什么货，他们自己说的完全不算。

不管怎么说能和高通达成和解对华为来说绝对算个好消息，至于能否解决当前的困境，华为依旧需要更多的变数。

所以不要妄自猜测和给脸上贴金行为，的确也有专家表示，接下来有可能可以使用高通或者联发科的系列芯片 ，甚至明年华为mate50系列和P50系列都有可能采用高通的芯片，这个可能性是非常大的，而华为在生产芯片方面还需要自我的解决！

不过这无疑对于高通来说是一个很不错的喜讯，毕竟来说今年身为美国企业很不容易，而且最关键的是高通也不希望美国进行制裁和打压华为 ，因为高通和中国的企业合作以及和华为的合作还是非常密切的，所以这必然会有一些利益和经济往来，是有利于高通这家企业的！

所以才有这个说法推翻美国对于公司的反垄断法裁决，所以我觉得民心，民意，企业心中所想并不一定是政客心中所想，所以如果美国再一意孤行 。估计很多企业都很难支撑下去，所以这一方面也能看到全球的互联网化经济浪潮还是能继续运行下去！

而且 这并不是华为的单方面示弱，或者示好，而且一次自我的实力的体现，依然而言华为和美国的企业该旅行的义务和条约继续履行 ，对于华为来说推动价值还是非常巨大的；也展示了中国企业的实力，因为不仅仅是 科技 技术的实力也有资金实力都是不容小觑的！而美国很多企业也需要和中国有着很好的贸易往来，这就是所谓的殃及鱼池的道理。

的确是和解了，华为支付18亿美元，高通给予专利授权，和平解决了纠纷，合作得以继续，虽然可能并非皆大欢喜。就像之前苹果与高通长达数年的专利纠纷告终一样，只是苹果支付了45亿美元，华为比苹果付得少是由于与高通可以专利交叉授权，对冲了，这表明华为已经够牛的了。

如何看待？

华为现在应当支付。 不应当支付，华为就绝不会最终认交，而所谓纠纷主要集中在交多少这个问题上，已知纠缠良久了；与跟谁耍赖挨不上，更谈不上谁向谁跪了。应当支付，只因为过去使用了高通支撑自家所主导2G、3G、4G这3个时代网络的有关专利，否则，华为的绝大部分产品过去就支持不了那3个时代的网络。在那些个时代，华为在网络上并不牛。

华为今后仍将支付。 华为在5G时代已经做到5G专利世界第一，这是个实实在在的事，超过了高通等一众美国企业，正因为如此，美国政府在打压华为的同时又要在5G标准制定上合作，表明华为已经很牛了，但华为手机还必须同时支持2/3/4G网络，恰恰高通仍处在垄断地位，华为继续交费就仍是必须的，天经地义；如果不交，华为人按照任正非先前所说的有空闲时间便去收应收的专利费，也就有可能收不上来了，那是个格外巨大的数额。

华为今后可能还要支付给高通5G专利费用。 5G普及后，华为在自研5G芯片上如果仍然像今天这样，还是没拥有自研的射频前端及无线天线等硬件设备，就需要外购，若买的是高通的，就需支付给专利费。说到底，是因为华为在5G上并没有做到啥啥都牛，主要在增强网络宽带即大流量移动宽带业务方面更占优势，而高通，虽然在5G上主要由于华为而不再像以前那样占据垄断地位了，却在另外2个方面依旧拥有很大的话语权，分别是超高可靠超低时延通信和大规模物联网，华为业务进入这2个领域后将用到高通的相关专利，与高通在当年“5G标准投票”中拿到了这2个标准的主导权直接相关。

华为与高通和解另有它意？ 我觉得华为未必有另外的意图，只是纠纷终结之日碰巧赶上了华为可能将陷入前所未遇困境这个时候，难免被联想到其它方面。华为在没有先进麒麟芯片可用的情况下，选择以前就选择过的高通骁龙芯片肯定是格外愿意的，像过去一样不会排斥，这本是华为的一贯性开放姿态和实际做法，也符合高通骁龙芯片的实际水平。高通当然也是格外愿意卖给华为的，岂止是能收到专利费，并且会为华为买到自己的芯片而向美国政府做实际的争取，这在根本上是为自己着想，就像华为买高通芯片根本上是为自己着想一样。然而，无论是华为还是高通，都很可能是一厢情愿，只因为美国政府这一方很可能不让，美国政府当然也不会因为华为向高通支付了数额也不小的专利费就放华为一马，关键在于华为始终不跪，硬是不服软，这同样体现出了华为的一贯性。

华为跟高通的和解其实也就意味着双方都有所妥协，也有一个比较积极的信号就是华为在未来的产品方面很有可能会搭载高通的旗舰级别芯片。

其实这件事情来说对于高通以及华为都是一个比较利好的，首先高通同时可以接下华为这个大的订单，毕竟华为的出货量还是非常大的，如果使用高通芯片的话那么将会获得很大一部分利润。对于高通来说只是有利并无弊端。

而对华为而言，使用高通的旗舰级别芯片比起联发科更加有优势，毕竟目前为止高通依旧是除了苹果之外最大的芯片厂商。就拿今年的天玑系列来说，虽然联发科有不错的表现，但比起高通865来说还是有一定的差距，所以未来华为的旗舰产品使用高通高端芯片是最合适不过的。

所以这个事情没有必要过分的夸张夸大，因为这对于两家公司而言都是一件利好的事情，尤其是在困境之下以及全球疫情发展之下比较有利的结果。

今天看到这个消息，怎么说呢，很震惊，也很沮丧，中兴被美国制裁的时候，所有的美国产的芯片都不卖给中兴，使没有自己的芯片的中兴几乎要停产，最后只能认罚10亿美金才获准使用美国的芯片，当时网民骂声一片，什么软骨头，卖国贼，讥讽中兴这么多年竟然没有自己的芯片，才导致了投降。

后来美国开始打压华为，华为没有屈服，因为有自己的芯片，大张旗鼓的和美国斗下去，网民都是摇旗呐喊，给华为加油，美国的打压反而让以前在国内不怎么受欢迎的华为手机，因为爱国的情怀大受欢迎。

今天看到华为给了高通18亿美元，和解了两家公司之间的专利纠纷，这18亿美元，用于支付 此前未支付的专利许可费，并且与高通达成一项多年协议，以获得高通授权使用其相关专利技术。前几天，还有网友发文科普，说5G就是华为的天下，没有华为的许可，任何一家公司都不能使用5G，看的热血澎湃，没想到今天华为就给了高通18亿美元，比中兴给的还多，中兴没有自己的芯片给钱，华为有自己的芯片怎么也给钱呢？并且说这18亿美元用于支付此前未支付的专利许可费是什么意思，以前未支付的专利许可费，就是说以前华为一直在用高通的专利技术没有给钱，现在才给钱，当时用了别人的专利为什么不给钱，这不是有点像老赖嘛，是不是因为这件事美国才禁的华为呢？如果说以前的专利就是高通耍无赖，不应该收华为的专利费，所以华为据理力争，就不给这个钱，可是现在又给了这笔钱，什么意思，华为服软了，终于向美国低头啦？真是搞不懂怎么回事？天天抵制美国，华为现在就是大家眼里的抵制美国的大英雄，值得我们骄傲的民族企业，结果出现了这么个情况，我是很失望，不知道大家怎么看？

高通还是那个高通，是世界通讯市场永远绕不开的一座大山。

达成和解后也许能解华为的芯片困局

华为将一次性付给高通公司18亿美金（约125亿人民币）的和解款，用来支付以前未支付的专利许可费，并且双发达成一项协议，在协议期内华为是可以继续使用高通的专利技术。

在这个特殊时期，华为正为芯片所困，这时能和高通达成协议，也许能解华为燃眉之急吧。

华为已经在5G时代到来时，专利数量大幅度领先，怎么还给高通支付巨额和解费？

在5G到来之前的2、3、4G时代，高通是通讯市场绝大的老大，而华为的设备就必须要用到这些专利技术，使用高通的技术就需要支付专利费。

至于为什么是现在华为支付以前未支付的专利费？ 也许是因为以前高通处于垄断地位，专利收费太高，华为讨价换机一直没有谈妥，直到现在双方才达成一致吧。

总之，现在的华为和高通已经通过谈判取得成果，在华为支付18亿美金后，华为可以继续使用高通专利。

华为手机以后用的芯片会不会是“高通麒麟”，或者“高通”呢？

不看好——

通信行业不像其他行业，很难一家掌控，大大小小的专利多如牛毛，至于高通从3G时代开始就是通讯的霸主了。

包括国产手机，三星，苹果无一例外都需要给高通叫专利费，高通还搞出了一个流氓税，按照产品的定价进行抽成，大概是5%左右，也就是1000块钱手机高通抽50块，对此受伤最严重的就是苹果了，所以才出现了后来苹果和高通闹掰的情况，但是最终还是和解了。

而华为和高通本身都是通讯企业，所以是交叉授权模式，也就是高通实际上也会用到华为的专利，只是从3G开始到现在，高通的专利更有优势，这使得华为需要给高通补一部分的专利税。

18亿很多吗？这个税收可能是这么多年总共累积的专利税，更多的是3G和4G的专利，在所有手机商里，华为给高通交的专利是最少的，而且华为和高通和解，我觉得这是好事情，和解了之后就代表又可以技术互用了。

我想高通肯定不会白拿钱最后耍赖的，所以这也意味着，美国对于华为的打压制裁肯定会缓解，说不定接下来麒麟芯片就可以继续进行生产了，所以高通和华为和解或许是中美之间往积极方向发展的一个苗头。

反而不和解才是麻烦事，不和解就意味着继续斗争，那么无论是对于高通还是华为肯定都不好，其次给高通交钱这是很正常的商业行为，有些人竟然还冷嘲热讽，毕竟在3G和4G时代华为专利没有这么多，但5G方面华为专利明显就有很大优势了。

华为和高通的5G基带哪个强？

5g技术是华为厉害，高通的5G标准和华为的5G标准其实就是一个标准，唯一的区别在于这个标准各自实现的技术不一样。

目前我们讨论的5G标准实际上只是3GPP组织的5GNR标准。华为和高通争夺的标准都是在3GPP框架之下的一部分，其实是同一个标准，争夺的部分就是把自己掌握的专利更多的写入到这个5GNR标准中。

你可以这样理解，5GNR标准就相当于一个房子，高通、华为、爱立信、诺基亚等这些公司一个提供水泥，一个提供钢筋等等，大家一起努力把这个房子盖起来，然后把这个房子卖给全世界。在房屋建造过程中，谁出力最大，谁在未来得到的钱就更多。

我国的华为手机却能在这些5G手机中脱颖而出。因为根据华为高管的最新爆料，华为5g手机是支持双卡功能的。其中一张卡支持5g网络，另外一张卡支持4g网络。这是由华为的巴龙5000基带决定的。据悉，华为5g手机所使用的是SA/ NSA 双模网络。能够实现4g网络和5g网络之间的自由切换。也就是说，当5G信号不稳定是，你可以自由切换到4G网络，不会耽误你的上网需求。

高通和华为谁的基带更好？

先来看看网有的一个段子

一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。

高通：华为你站起来一下 ，我也站起来

华为：一脸懵逼的站起来

高通：我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。

华为：。。。。。

华为巴龙5000和高通X55基带。

X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺，除了Matex，下一部5G版手机将会是Mate20X，以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。

综上所述，是对华为和高通基带技术比较。没有基带，手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。

华为5G基带更强！高通落后华为至少半年时间！话不多说，直接上参数和数据！

华为和高通的5G基带目前已有实际的5G手机应用了，华为的为巴龙5000，高通拿出来的是X50，下面我们看实际的数据：

巴龙5000： 华为的5G基带制造工艺为7nm；支持的制式为全制式，也就是在支持5G的同时，也支持2G/3G/4G；各频段的下载速度分别为：SUB6g：下载4.6Gbps、上传2.5Gbps；毫米波：下载6.5Gbps、上传3.5Gbps；NR+LTE：下载7.5Gbps。

高通X50： 再来看高通的，制造工艺为10nm，制式属于单模，仅支持5G，无法向下兼容；各频段的下载速度X50的我没找到（也许是没公布），只有高通下一代X55的数据，具体为：毫米波的上下传速率分别为6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下载速率是7Gbps。

两家点评： 以上数据算是这2家5G基带的核心核心参数，从中我们可以看出华为的巴龙更强，下载速率已经高于高通下一代X55的基带，制造工艺上领先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G，在当前5G还未全面普及的情况下非常适应，而高通是单模的，想要在现有阶段使用就必须再单独增加2G/3G/4G的基带，否则应用高通X50基带的5G手机就只能在5G环境下使用，在当前毫无实际应用场景。高通自己也意识到了问题，因此下一代的高通X55基带也是全制式的，目前还无法量产，从时间上来说，至少落后华为半年的时间。

华为强的原因： 华为的5G基带之所以强，能超过高通，是因为其通信领域的技术累计，基带研发对通信领域的技术要求非常高，目前全球仅5家能研发基带的，华为、三星、联发科、高通、苹果，但这5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，这也是这几家至今未拿出更有效的5G基带原因。而苹果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研发，但其没有通讯这块的技术累计，效率会很低。

未来： 华为下一代麒麟990将直接集成5G基带，届时推出的新手机就不会像现在这样是手机芯片+外挂5G基带的方式，直接一个手机芯片就搞定。希望华为能全方位超越各个竞争对手。

华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世的两款最成熟的5G基带，不能说那款基带更好，总体来说各有千秋，不过从已经看到的数据来看，高通的X55基带芯片在实际性能上要稍微强一点。

数据上看高通X55性能更强

从已经公布的峰值速率数据来看，华为Balong5000在mm Wave毫米波频段峰值下载速率达到了6.5Gbps，高通枭龙X55的峰值速度高达7Gbps，不过华为后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps的速率。

从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹，不过都已经非常出色了，但是都没有实际测验，这应该是实验室数据，尽管实验室数据不可能太单一，实际使用场景肯定会比这个要复杂得多，估计实际体验都会比这个略差。

两者都是7nm工艺、不过华为先采用

华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天，两款基带芯片都是7nm工艺，这一点还是非常重要的。

基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗，苹果iPhone错过了5G手机的首发，主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障，发热、功耗都高居不下，后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑，这也是苹果跟高通合作的根本原因。

在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺，X55和巴龙5000先后采用7nm工艺，代表着5G基带逐渐趋于成熟。

都是全模芯片、不过大概率要外挂了

华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片，紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。

当然不是说集成基带就一定最好，总体来说肯定还是集成好一些，不过就目前这个趋势来看，估计目前5G基带都得通过外挂来实现了，毕竟从技术上讲，基站建设也是一个问题，尽管这两款芯片都支持独立组网和非独立组网，可是问题是独立组网的成本太大了，很大程度上还要依赖于以前2G/3G/4G时代的基站积累，从这一点来说也外挂的几率比较大。

外挂当然不是问题，毕竟苹果已经外挂这么多年了，整合Soc确实有很多有点，体积更小、功耗更低、成本也更低。不过要明白的是，5G的应用领域是要扩展到万物互联，未来在车载系统、无人机、机器人、以及各种各样的智能家居，因此外挂不仅仅是技术上的问题，更多是为了迎合未来的使用场景。

应邀回答本行业问题。

华为的5G基带要强于高通。

华为的基带开始强于高通，转折点其实是在4G时代。

2G时代末期，高通基本上垄断了CDMA这个制式。而3G则是完全以CDMA为核心专利，也开始了高通的垄断时代。

为了推广CDMA，高通卖掉了它的手机业务，卖给了日本的京瓷公司，卖掉了他的CDMA基站业务，卖给了爱立信。这在战略上是成功的，也让高通可以集中于专利的研发，芯片的研发，但是也给4G时代埋下了阴影。

4G时代，全球主流的标准是LTE，LTE是3GPP组织的LTE，其中分为TD-LTE和FDD-LTE两支。

其实原本还有高通领导的3GPP2也在研发基于CDMA的后续演进的版本的UMB，但是后来它夭折了，而转投入3GPP的LTE阵营。

但是LTE本身就是3GPP为了摆脱高通的垄断的一个演进的技术，完全规避了高通的专利技术，核心思想就是去高通化，所以其实在LTE这块，高通并不是很强。

在4G时代，在基带这块，华为已经完成了对高通的超越。

其中，华为的巴龙700是业内首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基带；巴龙710是业内首款支持LTE Cat.4的基带，第一个实现了在LTE系统之中下载达到150Mbps的峰值速度；巴龙720是业内首款支持Cat.6的基带，实现了LTE系统之中下载速度达到300Mbps;巴龙750则是第一个支持Cat.12/Cat.13,第一个支持4载波聚合，第一个支持4*4 MIMO，可以在LTE系统中下载速度达到600Mbps的基带。巴龙760则是业内第一个支持Cat.18,峰值速度可以达到1.2Gbps的基带。

在4G的各个时期，高通其实都是被华为的巴龙系列基带甩在身后的。

就TD-LTE这块，华为的巴龙系列基带，也是支持高速运行最好的基带。高速运动会产生多普勒频移，对通信性能产生很大的影响，而这也是为什么部门搭载高通基带的手机使用中国移动的手机卡在高铁上信号不好的原因。

高通在基带这块慢慢的落后于华为，其实原因还是有很多的。

第一个原因可以说是中国通信业最大的优势所在，不过这块也不知道说什么好了。那就是中国特有的加班文化，对于中国的工程师来说，基本上可以说是每个人的工作量是欧美的2倍甚至以上，中国通信业的崛起是一代代的通信业的加班努力换回来的。都在说什么弯道超车，其实哪有什么弯道超车，都是加班加点在后边直道超车。

第二个优势就是其实高通开始一直在研究UMB，而华为一开始LTE阵营的，华为在这块也有先发的优势。而且华为在TD-SCDMA和TD-LTE这些TDD制式的积累上，经验也是要强于高通的。

第三个优势就是配合问题。基带这东西，需要终端配合测试，也需要设备商配合测试，甚至还需要运营商配合测试，而高通放弃了自己的终端，放弃了自己的网络设备，并且在3G时代压榨整个通信业，就配合测试这块，难度要远远大于华为。华为不但有自己的终端、网络设备，而且现网设备也是最多的，对于现网的参数配置了如指掌。

5G基带高通有两代，华为其实也有两代，但是基带的性能，华为的要强于高通。

高通的一代5G基带X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成冻结的。

高通的X50基带不支持SA，而且系统性能也不是很强，也不是很稳定。其实它最早期的推出也不是给3GPP的5G准备的，很大程度上它只能说是一个半成品。

X50在不停的修改的情况和手机厂家进行适配，在和设备商之间进行适配，这也到了它的二代的X55基带推出的时间没有那么快。

高通的二代的X55基带，现在还是PPT产品，原本预计是在2019年年底商用，不过现在也有可能要延迟到2020年上半年才能商用。

而即使是X55,最高下载可以达到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龙5000的7.5Gbps快。

华为目前其实已经推出了两款5G基带，分别是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龙5000。

也就是说，实际上现在华为的基带已经要比高通推出的快半代了，这也是华为自己有终端、自己有网络设备的优势的体现。

总而言之，就5G基带性能而言，华为目前已经超越了高通，而且基带的换代，也要快于高通，未来这种差异将更加明显。

首先巴龙5000是基于最新的7nm工艺制程的，和主流的CPU工艺保持一致，这就使得它的功耗明显更低一些，且不会降低手机的续航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工艺制程，功耗较高，比较费电。由于目前高通和华为都无法将基带集成到SOC当中，只能采用外挂基带的方式，所以第一代5G手机的功耗都比同期的4G手机要高一些。

其次巴龙5000支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种5G组网方式，适用性更广一些。因为在5G的初期阶段，NSA和SA两种组网方式是混用的。而高通X50只支持NSA非独立组网，这就意味着在一些使用SA独立组网的地区，可能会面临接收不到5G信号的问题。

第三，巴龙5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多频网络制式，也就是一枚基带“通吃”2G到5G。而高通X50只支持5G基带，想要兼容2G到4G还需要同时使用过去的4G基带。因此使用高通X50的5G手机电池容量要更大，但续航时间却更短一些，就是因为双基带实在太费电了。

所以从现阶段已上市的5G基带芯片而言，显然是华为的巴龙5000更牛一些。当然高通也不甘落后，在今年第一季度又发布了第二代X55基带，它和华为巴龙5000一样采用7nm工艺，支持NSA和SA组网，也支持2G到5G的多模频段。不过即使是第二代的高通X55基带，在一些参数方面也不如华为巴龙5000。比如在下行速率方面，高通X55的下载速率是6.5Gbps，华为巴龙5000是7.5Gbps。

最后高通X55基带芯片是今年初才发布的，已经赶不上第一代5G手机了，预计明年初推出的第二代5G手机才会使用高通X55基带。华为第一款5G手机华为Mate X就将搭载巴龙5000基带，预计年底之前就会上市开卖。

华为麒麟芯片990是集成7纳米EUV,高通目前发布的顶级芯片高通865x55还是外挂的。任正非之前在一个听证会上无意中听到一个5g的演讲。一般人只是一笑而过，认为是天方夜谈。但是任总记在心里了，经过评估后组建了一个团队研究5g。以至于华为麒麟990巴龙5000发布的时候，老美确实吓了一跳，因为他们认为中国不可能这么快研制出5g芯片。最后的结果就是高通晚了麒麟芯片3-5年左右。未来一定是看好华为麒麟芯片，老美要使用华为的5g技术就必须给华为交专利费。

当然是华为最强！华为的5g基带芯片是巴龙50007纳米工艺，支持独立组网和sa混合组网，上网速度达到4.6gps，是目前最成熟最先进的5g基带芯片，而且全球只有华为具有全产业链能力，可以解决端到端的所有问题，高通只提供5g构建方案，没有网络设备，高通发布的x50基带芯片还是10纳米工艺发热量大而且不具备混合欲望的能力，根本就无法与华为相比

不过高通新发布的x55基带采用7纳米工艺基本达到华为巴龙5000的水平，但是要明年才能出货！由此看出高通和华为在5g上的差距在一年左右。

谢谢您的问题。华为和高通的5G基带各有优势和侧重点。

各有优劣势吧，在去年闹得厉害的那次“投票事件”中，大家都知道关于5G的4项标准，长短码各两项，其中华为获得了其中一个短码，而高通则获得了其余的2个长码和1个短码，这也能说明高通在通信领域的权威性，还是比华为高一些的，毕竟高通是3G、4G网络时代的绝对垄断者，因此目前在行业影响力和权威性方面，自然是高通更胜一筹。

不过5G网络标准是一回事，而各企业所储备的5G网络专利数量则是另一回事儿，根据一项数据统计，目前华为是全球拥有5G网络专利数量最多的企业，其次是爱立信，而高通则排在了第5名，这说明华为在5G网络的技术解决方案方面是全球领先的，从这一块来讲华为的5G网络解决方案要比高通更为丰富。

之所以华为会比高通的技术解决方案更为丰富，也是因为华为拥有着高通另外一个方面的竞争优势，那就是在网络建设方面的优势，毕竟华为自成立之后就是依托网络建设起家的，不但是在国内，在国际市场上也具有很强的竞争力，这一点在5G网络建设方面就已经非常明显了，即便是在美国的高强度打压下，华为依然拿到了将近40份5G网络合作协议，从这一点上来讲华为具有全球领先的竞争优势。而反观高通，其身份更倾向于是一个技术的提供者，只不过目前在技术突破方面，高通也日渐面临华为的竞争压力。

再有一点，则是高通与华为各有千秋，那就是华为自身拥有每年超过2亿的手机出货量，可以更好的将自己的技术应用到终端产品上，得到的反馈也将会更及时、准确，比如华为发布的巴龙、天罡芯片就可以凭借自身的终端产品，更直接的接触终端用户。而高通在这一点上，从出货量上则具有更高的优势，因为全球主流的安卓手机大部分都是选择的骁龙芯片，未来高通的5G网络业务也主要是tb的，所以来讲，高通在技术的迭代创新方面，与华为的方式就存在一定的差异。

总而言之，我认为高通在行业影响力方面比华为有优势，而在技术解决方案数量及持续创新方面，我更加看好华为。

6与6日，工信部正式宣布下发5G网络商用牌照，5G网络离我们越来越近。

那么，华为与高通的5G基带芯片哪家更强呢？

一起来比较一下这四款基带芯片，究竟谁更强！

华为与高通5G基带芯片的对比

1、先来说说华为巴龙5G01与高通骁龙X50这两款5G基带芯片

2、再来说说华为巴龙5000与高通骁龙X55这两款5G基带芯片

两款5G基带芯片的工艺制程、功能参数等大致相同，只是下载速度方面存在细微差距：

华为巴龙5000理论的下载速度为6.5Gbps，上传速度为3.5Gbps。高通骁龙X55的理论下载速度为7Gbps，上传速度为3Gbps。理论数值上华为巴龙5000弱于高通骁龙X55。

华为巴龙5000与高通骁龙X55实际差距

一、生产时间的差异

华为巴龙5000虽然下载性能稍微落后于高通骁龙X55，主要在于发布时间远远早于高通骁龙X55。

高通骁龙X55要今年下半年才能够正式商用，华为巴龙5000以及投入生产。例如本月即将发布的华为Mate X手机。因此，细微的下载差异无法单纯的说明华为弱于高通，毕竟等到高通正式商用，华为性能更加的5G芯片或以投入生产。

二、实际下载速度的差异

理论数据毕竟仅是实验室的测试，仍需要实际的环境进行测试。

搭载华为巴龙5000基带芯片的Mate X实际测试下载速度高达1Gbps，上传速度高达100Mbps。高通骁龙X55暂未商用，没有实际的测试对比数据。

关于华为与高通5G基带芯片那个更强的问题，您怎么看？

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