Z68主板和z77主板有什么区别
简单来说区别就一点,USB3.0的支持。Z68主板支持USB 3.0,可是使用的第三方的芯片,可以直接在主板上找到,如下图,而Z77的主板的不再独立的第三方芯片了,而是“源生”支持USB 3.0,直接集成在主板的主控桥芯片里面了,但是使用的时候也需要安装单独的USB 3.0驱动才可以使用,否则只能工作在USB2.0模式下。
Z68主板的USB 3.0 控制芯片。
除了以上的说明之外,可以说Z77和Z68的产品差别就差不多了,当然还有很多说法如采用UEFI BIOS使启动更迅速,能够更好的支持Windows 8操作系统,还会提供Rapid Start Technology技术,据称可以实现从休眠状态5-8秒内恢复。
Z77比起Z68,有3个比较明显的区别:
1. Z77原生支持4个USB3.0,Z68没有,目前Z68主板上的USB3.0都是通过第三方芯片实现,需要占用一条PCIE通道。
2. Z77可以支持3路PCIE拆分,也就是可以组3路SLI/CF。不过IVB的CPU能提供的PCIE通道总数也依然是16条,所以3路拆分就是8+4+4,不过IVB支持PCIE3.0,带宽再翻一倍,或许4x已经够用,这个还得通过实测来说话。
3. 与X79一样加入了Intel千兆MAC地址,所以很多主板可能会选择使用Intel自家的千兆网卡。
网上转载来的一些资料,无关紧要的说明:
第一:保持原有架构的优势,遵从Tick-Tock钟摆步伐,全线产品过渡至22nm工艺。
第二:提高核心显卡性能,从HD3000升级至HD4000,原生支持DX11特效。
第三:加大支持PCI-E 3.0接口普及速度。
第四:降低功耗,提高效能。
第五:新军Z77/Z75/H77,全部配备PCI-E 3.0。
第六:新军Z77/Z75/H77,全部原生支持USB 3.0接口。
第七:新军Z77/Z75/H77,都配备FDI接口,跟核芯显卡互联,都提供显示输出(3屏输出)。
第八:新军Z77/Z75/H77,着手发展WIFI显示技术于,力图在应用上给人以全新体验。
第一代军规技术:首次将钽电容及冰魄电感应用到主板领域,自此军规观念深入人心。
第二代军规技术:再次将超导磁电感(SFC)应用到主板领域,并且通过MIL-STD-810G美国国防部认证。
第三军规技术(军规3.0):将DrMOS升级为DrMOS II,增加主板高温保护电路,为用户超频提供更加稳定的保障。
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随着Ivy Bridge处理器和7系列主板的到来,情形又更加复杂了。在已经上市的Z77主板中,很多都提供了三条PCI-E x16插槽,但只有前两条支持PCI-E 3.0,可运行于单路x16或者双路x8/x8模式,第三条可得小心了。这条PCI-E x4插槽需要一颗Ivy Bridge(第三代酷睿)处理器。如果在Z77主板上安装Ivy Bridge处理器,PCI-E x16扩展插槽就可以有三种方式,分别是单路x16、双路x8/x8、三路x8/x4/x4,但是如果在Z77上继续使用Sandy Bridge,就只能单路x16或者双路x8/x8,第三条插槽无法得到带宽,自然就废了。
X > Z >P>H>B 7 6 这些数字是3代 2代。 越高越新。第2位数字,越大越好 。 Z是超频主板。 P是扩展性高的主板,可小超频。H是基本的。B是商用板 扩展性不好。
P不带集显输出接口或不带集成显卡,如P67、P55、P45、P35等;
H带集显输出接口;如H67、H55、H61;
Z68其实就是P67和H67的合体,可超频,功能接口较齐全;
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