die casting和injection molding的区别

区别是：

die casting 指的是铸造。

injection molding指的是喷射造型法，喷射模塑法;注压法。

详细解释：

casting 英[?kɑ:st] 美[?k?st]

n. 铸造，铸件; 角色分配; 投掷; [动] 脱落物;

v. 铸造; 扔掉(cast的现在分词); 投掷; 选派演员;

[例句]The workers are casting a stainless steel bust.

工人们正在铸造一座不锈钢的胸像。

injection 英[?n?d?ek?n] 美[?n?dkn]

n. 注射; 注射剂; [医] 充血; （卫星等的） 入轨;

[例句]They gave me an injection to help me sleep.

他们给我打了一针帮助我入睡。

molding 英['mld] 美[?mold]

n. 成型; 制模; 铸造; [建] 凹凸形;

[例句]The continuous extrusion molding technology of microcellular plastics was summarized.

综述了飞机用微孔塑料连续挤出成型技术。

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

? 一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

? 筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：

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