区别是：die casting 指的是铸造。injection molding指的是喷射造型法，喷射模塑法;注压法。详细解释：casting 英[?kɑ:st] 美[?k?st] n. 铸造，铸件; 角色分配; 投掷...
一、名词解释：wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片；是半导体元件产品的统称。die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。二...
本概况 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构 晶圆，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，...
晶圆:是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经...
（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代） 芯片产业国产化迫在眉睫！ 2018年，我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿，但其中自给率仅为15.35％。也就是说，85％——超过2000亿...
芯片是晶圆切割完成的半成品。晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。硅和锗是常用的半导体材料，他们...
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