COF材料和COFs材料的区别
1、COF
COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COF也是Chip On FPC的缩写
或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式:
(来源与网络)覆晶薄膜
(Ⅰ)卷带式封装生产(TAB基板,其制程称TCP)
(Ⅱ)软板连接芯片组件(狭义的COF基板)
(Ⅲ)软质IC载板封装(Tape BGA/CSP)
2、COFs材料
共价有机骨架聚合物(Covalent organic frameworks)简章COFs,是以轻元素C、O、N、B等共价键链接而构建,经热力学控制的可逆聚合形成的有许多空结构的晶态材料。
(来源于网络)
鹏仔微信 15129739599 鹏仔QQ344225443 鹏仔前端 pjxi.com 共享博客 sharedbk.com
免责声明:我们致力于保护作者版权,注重分享,当前被刊用文章因无法核实真实出处,未能及时与作者取得联系,或有版权异议的,请联系管理员,我们会立即处理! 部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!邮箱:344225443@qq.com)
图片声明:本站部分配图来自网络。本站只作为美观性配图使用,无任何非法侵犯第三方意图,一切解释权归图片著作权方,本站不承担任何责任。如有恶意碰瓷者,必当奉陪到底严惩不贷!
内容声明:本文中引用的各种信息及资料(包括但不限于文字、数据、图表及超链接等)均来源于该信息及资料的相关主体(包括但不限于公司、媒体、协会等机构)的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理!本站为非盈利性质站点,本着为中国教育事业出一份力,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!)