你应该说的是轮胎横截面与地面接触的部分宽与窄，这个很好区分，宽胎抓地性好，对地面压强相对小，路面通过性能相对良好，但是带来的问题就是，油耗相对较大，因为宽胎的摩擦力较大，窄胎应该就是正常公路胎，大部分性能没有什么太多差异，就是相对油耗能小上...
封装基板是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB或薄厚...
一、铜基板和铝基板的区别如下：1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。二、铜基...
1.TFTTFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。TFT式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT式显示屏也是一类有源矩阵...
1、显示器是lcd还是led。 2、led显示屏和lcd显示屏的区别。 3、LED显示器和LCD的区别。 4、液晶显示器是lcd还是led。1.LCD液晶显示器是LiquidCrystalDisplay的简称，LCD的构造是在两片平行...
化学性质不同和颜色不同。1、化学性质不同：铜基板氧化产生的氧化物为氧化铜，具有良好的导电性和催化性能，而铝基板氧化则形成氧化铝，具有良好的绝缘性和耐高温性能。2、颜色不同：铜基板氧化后呈现红色至棕色，而铝基板氧化后呈现银白色至灰色。铜基板与...
1、COFCOF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。COF也是Chip On FPC...
我只知道BGA指一种封装技术分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）...
陶瓷基板和普通pcb的区别就市面上pcb板本身材料进行的一个对比目前市场上应用得最广泛的就是FR-4电路板，但是FR-4电路板的缺陷造成之后是不可逆的。斯利通的技术工作人员制作多年电路板的经验对市面上的电路板做了一个简单的分析，FR-4覆铜...
PCB板的材质有： 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂，无机材质铝。PCB板主要优点是。1、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。2、设计上可以标准化，利于互换。3、布线密度高，体积小，重量...
1、发光强度简称光强。1cd即1000mcd是指单色光源（频率540X10ˇ12HZ，波长0.550微米）的光，在给定方向上（该方向上的辐射强度为（1/683）瓦特/球面度））的单位立体角内发出的发光强度。2、LCD 液晶显示器是 Liqu...
首先 回答你 你说的这个是三个不同概念的 材料 ！ SECC 是电解板（电镀锌或电镀锌耐指纹） SPCC 是 普通的冷轧材料 SGCC 是 热镀锌 材料 这三个牌号 都是日本标准， spcc是普通冷轧材料...
1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON...
原子灰是干什么用的经济的发展离不开能源的开发与使用，各种科技的发展与进步，使我们许多的生活都变得越来越好。原子灰，这是一个很新奇的概念，但它的应用领域却很广，按照工业的不同，原子灰可以分为：汽车修补原子灰、制造厂专用原子灰、家具原子灰、金属...
压电材料主要由铷、钛和锆等元素组成。1.铷元素：铷是一种碱金属元素，化学符号为Rb，原子序数37。在压电材料中，铷元素的主要作用是增加材料的压电系数和提高材料的压电效应。铷具有很高的离子极化率和较大的离子半径，这使得铷能够有效地与其他元素形...
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